住友大阪セメント(5232)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 新材料の推移 - 第二四半期
連結
- 2013年9月30日
- 2億5200万
- 2014年9月30日 +108.73%
- 5億2600万
- 2015年9月30日 +23.76%
- 6億5100万
- 2016年9月30日 -43.63%
- 3億6700万
- 2017年9月30日 +67.85%
- 6億1600万
- 2018年9月30日 +95.62%
- 12億500万
- 2019年9月30日 -21.49%
- 9億4600万
- 2020年9月30日 -16.38%
- 7億9100万
- 2021年9月30日 +71.93%
- 13億6000万
- 2022年9月30日 +97.35%
- 26億8400万
- 2023年9月30日 -30.37%
- 18億6900万
- 2024年9月30日 -47.51%
- 9億8100万
- 2025年9月30日 +45.26%
- 14億2500万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 新材料
半導体製造装置向け電子材料の販売数量が増加したことから、売上高は、10,645百万円と前年同期に比べ484百万円(4.8%)の増収となったものの、生産コストが増加したことなどから、営業利益は、1,869百万円と前年同期に比べ815百万円(30.4%)の減益となりました。2023/11/10 10:11