建設仮勘定
連結
- 2025年3月31日
- 162億8000万
- 2026年3月31日 +1.25%
- 164億8300万
個別
- 2025年3月31日
- 129億5300万
- 2026年3月31日 +23.75%
- 160億2900万
有報情報
- #1 主要な設備の状況
- (注) 1. 帳簿価額のうち、「その他」は工具、器具及び備品及び原料地勘定の合計であり、建設仮勘定は含めておりません。2026/06/24 10:10
2. サービス・ステーションには、一部賃借しているものがあり、賃借している土地の面積については[ ]書きしております。 - #2 有形固定資産等明細表(連結)
- (注)1.当期増加額のうち主なものは次の通りであります。2026/06/24 10:10
2.「当期減少額」の欄の( )内は内書きで、減損損失の計上額であります。機械及び装置 建設仮勘定 新材料事業部 半導体製造装置向け電子材料生産能力増強(新製造棟建設他)工事 8,038百万円