住友大阪セメント（5232）の建設仮勘定の推移 - 通期
連結
- 2008年3月31日
- 73億1100万
- 2009年3月31日 +117.36%
- 158億9100万
- 2010年3月31日 -63.84%
- 57億4600万
- 2011年3月31日 -12.3%
- 50億3900万
- 2012年3月31日 +54.46%
- 77億8300万
- 2013年3月31日 -24.35%
- 58億8800万
- 2014年3月31日 -37.65%
- 36億7100万
- 2015年3月31日 +16.45%
- 42億7500万
- 2016年3月31日 -7.49%
- 39億5500万
- 2017年3月31日 +126.35%
- 89億5200万
- 2018年3月31日 -10.46%
- 80億1600万
- 2019年3月31日 -2.54%
- 78億1200万
- 2020年3月31日 -44.46%
- 43億3900万
- 2021年3月31日 +86.68%
- 81億
- 2022年3月31日 -3.28%
- 78億3400万
- 2023年3月31日 +12.91%
- 88億4500万
- 2024年3月31日 +46.55%
- 129億6200万
- 2025年3月31日 +25.6%
- 162億8000万
- 2026年3月31日 +1.25%
- 164億8300万
個別
- 2008年3月31日
- 65億9900万
- 2009年3月31日 +106.12%
- 136億200万
- 2010年3月31日 -62.17%
- 51億4600万
- 2011年3月31日 -8.96%
- 46億8500万
- 2012年3月31日 +58.14%
- 74億900万
- 2013年3月31日 -26.93%
- 54億1400万
- 2014年3月31日 -38.27%
- 33億4200万
- 2015年3月31日 +5.89%
- 35億3900万
- 2016年3月31日 -16.13%
- 29億6800万
- 2017年3月31日 +104.45%
- 60億6800万
- 2018年3月31日 -11.09%
- 53億9500万
- 2019年3月31日 +27.15%
- 68億6000万
- 2020年3月31日 -44.77%
- 37億8900万
- 2021年3月31日 +53.81%
- 58億2800万
- 2022年3月31日 -7.69%
- 53億8000万
- 2023年3月31日 +41.39%
- 76億700万
- 2024年3月31日 +31.62%
- 100億1200万
- 2025年3月31日 +29.37%
- 129億5300万
- 2026年3月31日 +23.75%
- 160億2900万
有報情報
- #1 主要な設備の状況
- (注) 1. 帳簿価額のうち、「その他」は工具、器具及び備品及び原料地勘定の合計であり、建設仮勘定は含めておりません。2026/06/24 10:10
2. サービス・ステーションには、一部賃借しているものがあり、賃借している土地の面積については[ ]書きしております。 - #2 有形固定資産等明細表（連結）
- (注)1.当期増加額のうち主なものは次の通りであります。2026/06/24 10:10
2.「当期減少額」の欄の( )内は内書きで、減損損失の計上額であります。機械及び装置 建設仮勘定 新材料事業部 半導体製造装置向け電子材料生産能力増強(新製造棟建設他)工事 8,038百万円
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
