建設仮勘定
連結
- 2024年3月31日
- 129億6200万
- 2025年3月31日 +25.6%
- 162億8000万
個別
- 2024年3月31日
- 100億1200万
- 2025年3月31日 +29.37%
- 129億5300万
有報情報
- #1 主要な設備の状況
- (注) 1. 帳簿価額のうち、「その他」は工具、器具及び備品及び原料地勘定の合計であり、建設仮勘定は含めておりません。2025/06/26 15:20
2. セメントサービスステーションには、一部賃借しているものがあり、賃借している土地の面積については[ ]書きしております。 - #2 有形固定資産等明細表(連結)
- (注)1.当期増加額のうち主なものは次の通りであります。2025/06/26 15:20
2.「当期減少額」の欄の( )内は内書きで、減損損失の計上額であります。機械及び装置 建設仮勘定 新材料事業部 半導体製造装置向け電子材料生産能力増強工事 2,971百万円 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当連結会計年度末の総資産は353,029百万円となり、前連結会計年度末に比べて3,254百万円の減少となりました。流動資産は104,143百万円となり、前連結会計年度末に比べて5,012百万円の減少となりました。固定資産は248,886百万円となり、前連結会計年度末に比べて1,758百万円の増加となりました。2025/06/26 15:20
流動資産減少の主な要因は、受取手形、売掛金及び契約資産の減少等によるものです。固定資産増加の主な要因は、建設仮勘定等の有形固定資産の増加等によるものです。
当連結会計年度末の負債の合計は159,369百万円となり、前連結会計年度末に比べて139百万円の減少となりました。流動負債は83,742百万円となり、前連結会計年度末に比べて5,599百万円の減少となりました。固定負債は75,626百万円となり、前連結会計年度末に比べて5,460百万円の増加となりました。