5334 日本特殊陶業

5334
2024/04/26
時価
1兆343億円
PER 予
12.23倍
2010年以降
5.27-27.54倍
(2010-2024年)
PBR
1.59倍
2010年以降
0.57-2.5倍
(2010-2024年)
配当 予
3.28%
ROE 予
13.02%
ROA 予
8.51%
資料
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CSV,JSON

全事業営業利益

【期間】

連結

2010年6月30日
103億8200万
2011年6月30日 -9.41%
94億500万
2012年6月30日 -43.48%
53億1600万
2013年6月30日 +103.46%
108億1600万
2014年6月30日 +39.28%
150億6400万
2015年6月30日 +16.87%
176億500万
2016年6月30日 -11.04%
156億6200万
2017年6月30日 +3%
161億3200万
2018年6月30日 +18.01%
190億3700万
2019年6月30日 -18.84%
154億5100万
2020年6月30日 -89.08%
16億8800万
2021年6月30日 +924.64%
172億9600万
2022年6月30日 +59.72%
276億2500万
2023年6月30日 +2.97%
284億4500万

有報情報

#1 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
【第1四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
その他費用△504△418
営業利益427,62528,445
金融収益7,1419,012
2023/08/09 9:54
#2 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上及び福利厚生サービス業等を含んでいます。
2 セグメント利益又は損失(△)は、要約四半期連結損益計算書の営業利益と調整しています。
当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)
2023/08/09 9:54
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
一方、半導体製造装置業界においては、在庫調整プロセスへの移行による半導体需要の軟化、米中対立を起点とする規制強化懸念の高まりから一時的な踊り場を迎えているものの、メモリーやロジックなどのICやO-S-Dを含む幅広い製品群での需要回復から、年度後半にかけて徐々に回復を見込んでいます。
このような状況のもと、当社グループの当第1四半期連結累計期間における売上収益は1,479億50百万円(前年同期比7.9%増)、営業利益は284億45百万円(前年同期比3.0%増)、税引前四半期利益は361億27百万円(前年同期比4.8%増)となり、親会社の所有者に帰属する四半期利益は240億79百万円(前年同期比1.6%増)となりました。
セグメントの業績
2023/08/09 9:54