四半期報告書-第116期第1四半期(平成27年4月1日-平成27年6月30日)
取得による企業結合
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 株式会社日本セラテック
事業の内容 構造用セラミックス並びにこれを応用した各種製品の開発、製造、販売及び洗浄・再生、圧電セラミックス並びにこれを応用した各種製品の開発、製造及び販売、その他
② 企業結合を行った主な理由
当社は、今後、積極的に事業を展開していく半導体製造装置部品において、日本セラテックの高い加工技術力と少量多品種でのコスト競争力を活用することを目的として、同社の全株式の取得を決定しました。
③ 企業結合日
平成27年4月1日
④ 企業結合の法的形式
株式取得
⑤ 結合後企業の名称
変更はありません。
⑥ 取得した議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価とする株式取得により、議決権の100%を獲得することによるものです。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
平成27年4月1日から平成27年6月30日まで
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
(4) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
566百万円
なお、のれんの金額は、当第1四半期連結会計期間末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額です。
② 発生原因
取得原価が受け入れた資産及び引き受けた負債に配分された純額を上回ったことによります。
③ 償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 株式会社日本セラテック
事業の内容 構造用セラミックス並びにこれを応用した各種製品の開発、製造、販売及び洗浄・再生、圧電セラミックス並びにこれを応用した各種製品の開発、製造及び販売、その他
② 企業結合を行った主な理由
当社は、今後、積極的に事業を展開していく半導体製造装置部品において、日本セラテックの高い加工技術力と少量多品種でのコスト競争力を活用することを目的として、同社の全株式の取得を決定しました。
③ 企業結合日
平成27年4月1日
④ 企業結合の法的形式
株式取得
⑤ 結合後企業の名称
変更はありません。
⑥ 取得した議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価とする株式取得により、議決権の100%を獲得することによるものです。
(2) 四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
平成27年4月1日から平成27年6月30日まで
(3) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
| 取得の対価 | 現金 | 7,300百万円 |
| 取得原価 | 7,300百万円 |
(4) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
① 発生したのれんの金額
566百万円
なお、のれんの金額は、当第1四半期連結会計期間末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額です。
② 発生原因
取得原価が受け入れた資産及び引き受けた負債に配分された純額を上回ったことによります。
③ 償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却