四半期報告書-第149期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)

(重要な後発事象)
当社は平成26年9月3日、新日鐵住金株式会社との間で、同社の完全子会社でセラミックパッケージなどの電子工業用セラミックスを製造・販売する日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の全株式を取得する契約を締結いたしました。当該契約に基づき、平成27年1月5日に日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の全株式を取得した結果、日鉄住金エレクトロデバイス株式会社は当社の連結子会社となりました。
1.株式取得の目的
日鉄住金エレクトロデバイス株式会社が長年培ってきた製造ノウハウや多品種・低コスト量産技術に、当社の材料技術や高精度プロセス技術を付加することで、両社の保有技術のシナジーを創出し、当社のエレクトロニクス事業のさらなる成長を図ることができると判断し、子会社化を決定いたしました。
2.株式取得の相手会社の名称
新日鐵住金株式会社
3.買収した会社の名称、事業内容、規模

名称	日鉄住金エレクトロデバイス株式会社 (注)
事業内容	半導体用セラミックパッケージ、セラミック製電子部品の製造・販売
資本金(平成26年12月末)	3,450百万円
主な事業所等	本社工場(山口県美祢市)、東京営業本部(東京都千代田区)、尼崎事業所(兵庫県尼崎市)、マレーシア・ペナン、中国・蘇州

(注)平成27年1月5日をもって、NGKエレクトロデバイス株式会社に名称を変更いたしました。
4.株式取得の時期
平成27年1月5日
5.取得した株式の数、取得価額及び取得後の持分比率
(1)取得した株式の数
9,659株
(2)取得価額
取得の対価 11,500百万円
取得に直接要した費用 92百万円(概算額)
(3)取得後の持分比率
100%
6.資金の調達方法
自己資金