#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。
報告セグメントの利益は営業利益であります。
P.67「第5.経理の状況 2.財務諸表等 [注記事項](表示方法の変更)」に記載のとおり、当連結会計年度より、営業外収益のその他に計上しておりました受取ロイヤリティーを売上高に含めて表示しております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の「日本」の売上高及びセグメント利益は250百万円増加しております。
2015/06/25 9:24
#2 セグメント表の脚注（連結）: ※全社資産の主なものは、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
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#3 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、財務諸表（連結）: 退職給付会計基準等の適用については、退職給付会計基準第37項に定める経過的な取扱いに従って、当事業年度の期首において、退職給付債務及び勤務費用の計算方法の変更に伴う影響額を繰越利益剰余金に加減しております。
この結果、当事業年度の期首の退職給付引当金が107百万円減少し、繰越利益剰余金が69百万円増加しております。また、当事業年度の営業利益、経常利益及び税引前当期純利益に与える影響は軽微であります。
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#4 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、連結財務諸表（連結）: 2015/06/25 9:24
#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。
報告セグメントの利益は営業利益であります。
P.67「第5.経理の状況 2.財務諸表等 [注記事項](表示方法の変更)」に記載のとおり、当連結会計年度より、営業外収益のその他に計上しておりました受取ロイヤリティーを売上高に含めて表示しております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の「日本」の売上高及びセグメント利益は250百万円増加しております。2015/06/25 9:24
#6 業績等の概要: セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本につきましては、堅調な半導体市場を背景としたシリコンウェハー向け製品の販売増加及び一般工業用研磨材の販売増加などにより、売上高は17,982百万円(前期比13.2%増)となり、セグメント利益(営業利益)は3,367百万円(前期比44.0%増)となりました。
北米につきましては、売上高は4,717百万円(前期比9.5%増)、セグメント利益(営業利益)は為替の影響及びグループ内の知的財産管理再編の影響により544百万円(前期比158.6%増)となりました。
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#7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: (経営成績)
当社グループの当連結会計年度の経営成績は、売上高が32,815百万円(前期比19.4%増)、営業利益は4,128百万円(前期比217.4%増)、経常利益は4,596百万円(前期比199.4%増)、当期純利益は3,695百万円(前期比362.3%増)となりました。
売上高及び営業利益につきましては、「第2 事業の状況 1 業績等の概要 (1)業績」に記載したとおり、世界半導体市場が堅調に推移したことから、いずれも前連結会計年度を上回りました。
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