(1)業績
当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、先進国においては米国では景気回復基調が続きましたが、日本、欧州では景気回復は緩慢であり、中国をはじめとする新興国では経済成長の鈍化が見られました。
一方で世界半導体市場は、スマートフォンや車載関連需要の拡大などにより堅調に推移しました。このため、主力のシリコンウェハー市場につきましてもウェハー出荷が高い水準で推移しました。
こうした状況下、当社グループでは一丸となって売上拡大とコスト削減に努めた結果、当連結会計年度の業績は、売上高32,815百万円(前期比19.4%増)、営業利益4,128百万円(前期比217.4%増)、経常利益4,596百万円(前期比199.4%増)、当期純利益3,695百万円(前期比362.3%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本につきましては、堅調な半導体市場を背景としたシリコンウェハー向け製品の販売増加及び一般工業用研磨材の販売増加などにより、売上高は17,982百万円(前期比13.2%増)となり、セグメント利益(営業利益)は3,367百万円(前期比44.0%増)となりました。
北米につきましては、売上高は4,717百万円(前期比9.5%増)、セグメント利益(営業利益)は為替の影響及びグループ内の知的財産管理再編の影響により544百万円(前期比158.6%増)となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品及びアルミディスク向け製品の販売が増加したことから、売上高は8,512百万円(前期比48.2%増)、セグメント利益(営業利益)は1,537百万円(前期比39.5倍)となりました。
欧州につきましては、売上高は1,602百万円(前期比3.4%増)、セグメント利益(営業利益)は116百万円(前期比49.6%増)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体市場の需要増加の影響を受け、ラッピング材の売上高は3,277百万円(前期比10.0%増)、ポリシング材の売上高は5,871百万円(前期比9.7%増)となりました。
CMP向け製品につきましては、アジア市場で最先端ロジックデバイス向け製品の販売が好調であったことから、売上高は10,143百万円(前期比23.3%増)となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、アルミディスク向け製品で当社シェア拡大もあり、売上高は3,478百万円(前期比30.9%増)となりました。
非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、売上高は7,788百万円(前期比26.0%増)となりました。
(2)キャッシュ・フロー
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ、5,436百万円増加し、18,426百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、前連結会計年度に比べて5,447百万円増加し、6,491百万円の収入となりました。これは、税金等調整前当期純利益の増加及び法人税等の支払額の減少により資金の増加があったこと等によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果得られた資金は、322百万円(前連結会計年度は1,450百万円の支出)となり、前年と比べ1,772百万円の増加となりました。これは、有価証券の取得による支出が減少したこと等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、前連結会計年度に比べて770百万円増加し、1,687百万円の支出となりました。これは、自己株式の取得による支出が増加したこと等によるものです。