有価証券報告書-第63期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)
設備の状況(設備投資・新設等)
当社グループは、これまでユーザーが求める製品の高品質化のための商品開発と安定供給に努めてまいりました。当連結会計年度におきましても、半導体業界の一層の高度化・多様化する要求に応えるべく設備投資を実施いたしました。
なお、下記設備投資金額には、無形固定資産への投資額も含めております。
当連結会計年度の設備投資の内訳は次のとおりであります。
当連結会計年度の設備投資の主要なものは、日本における製造設備用の無形固定資産であります。
また、所要資金につきましては、自己資金により充当しております。
なお、下記設備投資金額には、無形固定資産への投資額も含めております。
当連結会計年度の設備投資の内訳は次のとおりであります。
セグメントの名称 | 当連結会計年度 (百万円) | 前年同期比 (%) |
日本 | 637 | 68.9 |
北米 | 155 | 238.0 |
アジア | 154 | 107.5 |
欧州 | - | - |
計 | 947 | 83.4 |
消去又は全社 | - | - |
合計 | 947 | 86.6 |
当連結会計年度の設備投資の主要なものは、日本における製造設備用の無形固定資産であります。
また、所要資金につきましては、自己資金により充当しております。