- 5217
- 2024/09/26
- 時価
- 218億円
- PER 予
- 8.3倍
- 2010年以降
- 3.53-527.89倍
(2010-2024年) - PBR
- 1.1倍
- 2010年以降
- 0.41-2.39倍
(2010-2024年) - 配当
- 2.32%
- ROE 予
- 13.2%
- ROA 予
- 10.18%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2016年3月31日
- 2億854万
- 2017年3月31日 +294.25%
- 8億2220万
個別
- 2016年3月31日
- 2億2045万
- 2017年3月31日 +130.86%
- 5億895万
有報情報
- #1 業績等の概要
- 当社グループが属する半導体業界においては、市場を牽引してきたスマートフォン市場の伸びが鈍化する中、半導体メーカー各社の微細化や3D-NANDなどへの積極的な設備投資と、さらに、中国における国策的な半導体メーカー育成の動きが追い風となってアジアをはじめ半導体製造装置の市場は大きく拡大する状況となりました。2017/06/21 14:20
このような環境の中、当期は前年度後半からの好調な受注の持続により、国内、海外ともにほぼ一貫して堅調な売上高を確保し前年度実績を上回ることができました。また、損益面では、為替等の好影響も要因となり、営業利益、経常利益ともに増益となりました。
以上の結果、売上高は6,651百万円(前連結会計年度比21.4%増)、営業利益は723百万円(同297.8%増)、経常利益は822百万円(同294.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は551百万円(同211.7%増)となりました。