売上高
連結
- 2016年9月30日
- 1億1428万
- 2017年9月30日 -4.54%
- 1億910万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)2017/11/08 10:52
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループの属する半導体業界におきましては、スマートフォンやサーバ、ストレージ関連機器などでの消費が引き続き市場を牽引し、半導体メーカー各社の微細化や3D-NANDの需要拡大に向けた積極的な設備投資が継続しています。さらにIoTに関連し、ビッグデータや自動運転、AIなどの成長が期待されており、半導体製造装置市場の活況は今後も続くものと見込まれます。2017/11/08 10:52
このような環境下で、前年度を通し堅調に推移してきた受注高を背景に、売上高は好調を維持することが出来ました。以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は3,775百万円(前年同期比20.2%増)、営業利益は546百万円(前年同期比81.2%増)、経常利益は538百万円(前年同期比58.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益383百万円(前年同期比71.2%増)となりました。
セグメント別の受注高等は、次のとおりです。