- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社グループの報告セグメントは、当社グループの取扱い製品で、それぞれ独立した財務情報の入手が可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定や業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループの事業内容は、半導体製造工程の前工程において、半導体製造装置内で使用される消耗品の製造とその販売であります。当該製品の売上高は全売上高の9割以上を占めているため、半導体事業を報告セグメントとしております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
2018/06/21 14:52- #2 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
| | (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Applied Materials, Inc. | 2,594,941 | 半導体 |
- #3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。2018/06/21 14:52 - #4 報告セグメントの概要（連結）
当社グループの報告セグメントは、当社グループの取扱い製品で、それぞれ独立した財務情報の入手が可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定や業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループの事業内容は、半導体製造工程の前工程において、半導体製造装置内で使用される消耗品の製造とその販売であります。当該製品の売上高は全売上高の9割以上を占めているため、半導体事業を報告セグメントとしております。
2018/06/21 14:52- #5 売上高、地域ごとの情報（連結）
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2018/06/21 14:52- #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループが属する半導体業界においては、市場を牽引してきたスマートフォン市場の伸びが鈍化する中、半導体メーカー各社の微細化や3D-NANDなどへの積極的な設備投資が進み、さらに中国における国策的な半導体メーカー育成の動きが追い風となってアジアをはじめ半導体製造装置の市場は大きく拡大する状況となりました。
このような環境の中、当連結会計年度は前年度からの好調な受注の持続により、国内、海外ともにほぼ一貫して堅調な売上高を確保し前年度実績を大幅に上回ることができました。また、損益面でも、好調な売り上げを背景に、営業利益、経常利益ともに増益となりました。
以上の結果、売上高は7,887百万円(前連結会計年度比18.6%増)、営業利益は1,131百万円(同56.4%増)、経常利益は1,101百万円(同33.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は867百万円(同57.1%増)となりました。
2018/06/21 14:52
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
