#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: (2)セグメント資産の調整額は、全社資産であり、余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
3.セグメント利益又は損失の調整額は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自平成29年4月1日至平成30年3月31日)
2018/06/21 14:52
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、理化学機器等の製造・販売等を含んでおります。
2.調整額は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額は、販売費及び一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額は、全社資産であり、余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
3.セグメント利益又は損失の調整額は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2018/06/21 14:52
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社グループが属する半導体業界においては、市場を牽引してきたスマートフォン市場の伸びが鈍化する中、半導体メーカー各社の微細化や3D-NANDなどへの積極的な設備投資が進み、さらに中国における国策的な半導体メーカー育成の動きが追い風となってアジアをはじめ半導体製造装置の市場は大きく拡大する状況となりました。
このような環境の中、当連結会計年度は前年度からの好調な受注の持続により、国内、海外ともにほぼ一貫して堅調な売上高を確保し前年度実績を大幅に上回ることができました。また、損益面でも、好調な売り上げを背景に、営業利益、経常利益ともに増益となりました。
以上の結果、売上高は7,887百万円(前連結会計年度比18.6%増)、営業利益は1,131百万円(同56.4%増)、経常利益は1,101百万円(同33.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は867百万円(同57.1%増)となりました。
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