- 5217
- 2024/09/26
- 時価
- 218億円
- PER 予
- 8.3倍
- 2010年以降
- 3.53-527.89倍
(2010-2024年) - PBR
- 1.1倍
- 2010年以降
- 0.41-2.39倍
(2010-2024年) - 配当
- 2.32%
- ROE 予
- 13.2%
- ROA 予
- 10.18%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2017年3月31日
- 8億2220万
- 2018年3月31日 +33.95%
- 11億133万
個別
- 2017年3月31日
- 5億895万
- 2018年3月31日 +56.2%
- 7億9497万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが属する半導体業界においては、市場を牽引してきたスマートフォン市場の伸びが鈍化する中、半導体メーカー各社の微細化や3D-NANDなどへの積極的な設備投資が進み、さらに中国における国策的な半導体メーカー育成の動きが追い風となってアジアをはじめ半導体製造装置の市場は大きく拡大する状況となりました。2018/06/21 14:52
このような環境の中、当連結会計年度は前年度からの好調な受注の持続により、国内、海外ともにほぼ一貫して堅調な売上高を確保し前年度実績を大幅に上回ることができました。また、損益面でも、好調な売り上げを背景に、営業利益、経常利益ともに増益となりました。
以上の結果、売上高は7,887百万円(前連結会計年度比18.6%増)、営業利益は1,131百万円(同56.4%増)、経常利益は1,101百万円(同33.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は867百万円(同57.1%増)となりました。