#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: これにより、当社グループは単一セグメントになることから、前連結会計年度及び当連結会計年度のセグメント情報の記載を省略しております。
2.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
前第1四半期連結累計期間(自平成29年4月1日至平成29年6月30日)
2018/08/09 11:07
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社グループが属する半導体業界においては、これまでPCやスマートフォンなど特定製品の需要に依存していましたが、ここ最近は動画配信などでデータ量が急増、また2019年にも開始される5G通信やIoT、AI/ディープラーニング、自動運転の本格化等でデータ量の更なる増加が見込まれ、半導体の需要は重層的な広がりを見せ始めています。こうした中、半導体メーカー各社は、3D-NANDからDRAMに投資の重心を移行する形で大型投資を継続しており、半導体製造装置の市場は大きく拡大する状況となりました。
このような環境の中、当第1四半期連結累計期間は、前年度からの好調な受注の持続により、国内、海外ともにほぼ一貫して堅調な売上高を確保することができました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は2,194百万円(前年同期比19.1%増)、営業利益は378百万円(同56.2%増)、経常利益は380百万円(同56.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は279百万円(同44.6%増)となりました。
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