四半期報告書-第43期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間(平成30年4月1日から平成30年6月30日まで)におけるわが国経済を概観すると、企業業績は引き続き堅調であり、人手不足を背景とした合理化・省力化投資等を中心に、設備投資も好調さを持続しています。また、先行きについても、これらの持続による緩やかな景気回復が期待されていますが、一方では、米国の保護主義への傾斜とそれに端を発する貿易摩擦の激化等、世界各地で政治・経済の両面にわたる不透明な変動要因があることも踏まえておくべき情勢となっています。
当社グループが属する半導体業界においては、これまでPCやスマートフォンなど特定製品の需要に依存していましたが、ここ最近は動画配信などでデータ量が急増、また2019年にも開始される5G通信やIoT、AI/ディープラーニング、自動運転の本格化等でデータ量の更なる増加が見込まれ、半導体の需要は重層的な広がりを見せ始めています。こうした中、半導体メーカー各社は、3D-NANDからDRAMに投資の重心を移行する形で大型投資を継続しており、半導体製造装置の市場は大きく拡大する状況となりました。
このような環境の中、当第1四半期連結累計期間は、前年度からの好調な受注の持続により、国内、海外ともにほぼ一貫して堅調な売上高を確保することができました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は2,194百万円(前年同期比19.1%増)、営業利益は378百万円(同56.2%増)、経常利益は380百万円(同56.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は279百万円(同44.6%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末における年度末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ151百万円増加して11,066百万円となりました。主な要因は、受取手形及び売掛金が99百万円、有形固定資産が78百万円それぞれ増加したこと等であります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ4百万円増加して2,914百万円となりました。主な要因は、支払手形及び買掛金が79百万円、借入金が261百万円、退職給付に係る負債が7百万円それぞれ増加し、未払法人税等が118百万円、賞与引当金が63百万円、その他が164百万円それぞれ減少したこと等であります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ147百万円増加して8,152百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が202百万円増加し、為替換算調整勘定が53百万円減少したこと等であります。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は2百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。