四半期報告書-第46期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国及び世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響が長期化するなか、企業業績は一部回復の動きがみられるものの依然として先行きは不透明であり、全般的な経済活動の持ち直しには時間を要する状況となりました。
半導体業界におきましては、5GやAI、IoT、自動運転等の需要がますます高まるなかで、半導体の供給不足による生産のタイト感も強まっております。こうした需給状況は当分続くものと思われ、各メーカーの投資意欲も継続しており、半導体市場は今後も着実に拡大していくものと見込まれます。
このような環境の中、当社では、これまでに蓄えた豊富な受注残高と、工場の高稼働に伴う量産効果を背景に、売上高、利益ともに計画を上回ることが出来ました。また、受注残高につきましては、2019年秋頃から拡大傾向に転じた後、コロナ禍においても拡大を続け、足元では過去最高レベルの水準で推移している状況です。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は3,820百万円(前年同期比26.5%増)、営業利益は849百万円(同38.5%増)、経常利益は816百万円(同30.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は553百万円(同27.8%増)となりました。なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等の適用により、当第1四半期連結累計期間の売上高は4百万円減少しております。
当社グループの事業は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に記載された区分ごとの状況の分析は省略しております。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ521百万円増加して15,795百万円となりました。主な要因は、受取手形及び売掛金が174百万円、有形固定資産が559百万円それぞれ増加し、現金及び預金が221百万円減少したこと等であります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ15百万円減少して4,004百万円となりました。主な要因は、支払手形及び買掛金が92百万円、借入金が178百万円それぞれ増加し、未払法人税等が298百万円減少したこと等であります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ536百万円増加して11,791百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が298百万円、為替換算調整勘定が247百万円それぞれ増加したこと等であります。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は8百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。