四半期報告書-第46期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国及び世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響により、依然として厳しい状況が続きました。足元では、新たな変異株(オミクロン株)の感染が報告され、しばらく落ち着いていた新規感染者数が増加傾向に転じるなど先行きは不透明であり、世界的規模の経済の持ち直しにはまだ時間を要すると予想されます。
半導体業界におきましては、5GやAI、IoT、自動運転等の需要がますます高まるなかで、半導体の供給不足が顕在化しています。こうした需給状況は当分続くものと思われ、コロナ禍における「巣ごもり需要」が引き続き期待されることや各メーカーの投資意欲も継続していることから、半導体市場は今後も着実に拡大していくものと見込まれます。
このような環境の中、当社では、これまでに蓄えた豊富な受注残高と、工場の高稼働に伴う量産効果を背景に、売上高、利益ともに計画を上回ることが出来ました。また、受注残高につきましては、2019年秋頃から拡大傾向に転じた後、コロナ禍においても拡大を続け、足元では引き続き過去最高レベルの水準で推移している状況です。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は11,661百万円(前年同期比25.3%増)、営業利益は2,411百万円(同29.2%増)、経常利益は2,408百万円(同33.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,627百万円(同32.6%増)となりました。なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等の適用により、当第3四半期連結累計期間の売上高は26百万円減少しております。
当社グループの事業は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に記載された区分ごとの状況の分析は省略しております。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,578百万円増加し16,852百万円となりました。主な要因は有形固定資産が1,571百万円増加したこと等であります。
負債合計は前連結会計年度末に比べ158百万円減少し3,860百万円となりました。主な要因は支払手形及び買掛金が119百万円が増加し、借入金が188百万円、未払法人税等が164百万円それぞれ減少したこと等であります。
純資産合計は前連結会計年度末に比べ1,736百万円増加し12,991百万円となりました。主な要因は利益剰余金が1,372百万円、為替換算調整勘定が372百万円それぞれ増加したこと等であります。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は27百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。