四半期報告書-第47期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響が長期化する中、ワクチン接種率の向上や各種施策等の効果により、緩やかな持ち直しの動きが続きました。しかしながら、新たな変異株による感染が再拡大していることに加え、ウクライナ情勢の長期化、エネルギー価格や原材料価格の高騰、急激な為替変動など、依然として先行き不透明な状況が続く展開となっています。
当社グループが属する半導体業界におきましては、自動車業界及び家電業界における5GやAI、IoT、自動運転等の需要の高まり等から、半導体の供給不足が顕在化する状況が続きました。足元では一部に在庫調整の動きも見られるものの、各メーカーでは生産能力増強に向けた積極的な設備投資を進めており、中長期的な半導体需要のトレンドは引き続き底堅く拡大していくものと思われます。
このような環境の中、当社グループでは、これまでに蓄えた豊富な受注残高と、完成した中国第三工場の生産寄与を含む工場の高稼働に伴う量産効果を背景に、売上高、利益ともに計画を上回ることが出来ました。また、受注残高は引き続き過去最高レベルの水準で推移しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は4,627百万円(前年同期比21.1%増)、営業利益は996百万円(同17.3%増)、経常利益は1,164百万円(同42.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は782百万円(同41.4%増)となりました。
当社グループの事業は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に記載された区分ごとの状況の分析は省略しております。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,227百万円増加して19,538百万円となりました。主な要因は、売掛金が242百万円、棚卸資産が542百万円、有形固定資産が412百万円それぞれ増加したこと等であります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ483百万円増加して5,014百万円となりました。主な要因は、借入金が906百万円増加し、買掛金が202百万円、未払法人税等が232百万円それぞれ減少したこと等であります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ743百万円増加して14,523百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が395百万円、為替換算調整勘定が348百万円それぞれ増加したこと等であります。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は9百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。