四半期報告書-第48期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウィルス感染症にかかる行動制限が解除されたことにより、社会経済活動の正常化が進み、景気の緩やかな回復が見られました。しかしながら、不安定な国際情勢の中、原材料やエネルギー価格の高騰、物価の上昇、為替や金融資本市場の変動等による国内景気への影響を注視する必要があり、依然として先行き不透明な状況が続いております。
当社グループが属する半導体業界におきましては、パソコンやスマートフォン向け需要の落ち込みによりメモリーを中心に在庫が滞留しており、大幅な価格低下とともに生産調整が続く状況となりました。一方で、電動化が進む自動車や再生可能エネルギー関連用途などは、引き続き需要の強さが見られます。そうした中、国内外において、先端半導体の製造工場の新設や増設など、今後を見据えた積極的な設備投資が相次いで計画・実行されており、半導体市場は底堅い潜在需要を背景として着実な拡大が見込まれております。
以上のような環境の中にあって、当社でもこの調整局面を捉えて、今後に向けた新規需要の掘り起こし、国内の増産体制構築のための準備、その他の業務改善活動を推進しながら、効率的な生産活動を展開しております。また、足元の受注は鈍化しているものの、出荷調整の動きにともない、売上高は減少していることから、高水準の受注残高は依然持続しております。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は4,019百万円(前年同期比13.1%減)、営業利益は754百万円(同24.3%減)、経常利益は806百万円(同30.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は649百万円(同16.9%減)となりました。
当社グループの事業は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に記載された区分ごとの状況の分析は省略しております。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ862百万円増加し24,655百万円となりました。主な要因は現金及び預金が789百万円、棚卸資産が486百万円それぞれ増加し、売掛金が556百万円減少したこと等であります。
負債合計は前連結会計年度末に比べ582百万円増加し7,784百万円となりました。主な要因は借入金が1,454百万円増加し、買掛金が115百万円、未払法人税等が544百万円、賞与引当金が144百万円それぞれ減少したこと等であります。
純資産合計は前連結会計年度末に比べ280百万円増加し16,870百万円となりました。主な要因は利益剰余金が147百万円、為替換算調整勘定が131百万円それぞれ増加したこと等であります。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は11百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。