四半期報告書-第43期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間(平成30年4月1日から平成30年12月31日まで)におけるわが国経済を概観すると、7～9月期の実質GDPが前期比0.6%減(年率2.5%減)と2四半期ぶりのマイナス成長になる等、堅調に推移してきた企業業績に、やや一服感が出て来ております。天候不順や自然災害等による個人消費・公共投資の落ち込みも影響していると思われますが、これらに加えて、米国の保護主義への傾斜とそれに端を発する貿易摩擦の激化、金融資本市場の混乱等、世界各地で政治・経済の両面にわたる不透明な変動要因があることも踏まえておくべき情勢となっています。
当社グループが属する半導体業界においては、米中貿易摩擦等の影響もあり、2018年度後半からメモリー投資の減速傾向が顕著になって来ており、2019年度前半までは減速が続くとの見方も出ています。しかしながら、2019年にも開始される5G通信やIoT、AI/ディープラーニング、自動運転の本格化等でデータ量の更なる増加が見込まれ、中長期的な半導体需要のトレンドは引き続き拡大していくものと思われます。半導体メーカー各社につきましても、足元では一部半導体製造装置関連企業の需要予測に陰りが見える等、一時的な踊り場の局面に差し掛かっていますが、中長期的には3D-NANDやDRAM等のメモリー需要は拡大して行くとの見通しは変わっておりません。
このような環境の中、当第3四半期連結累計期間は、前年度からの好調な受注の持続により、国内、海外ともにほぼ一貫して堅調な売上高を確保することができました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は6,983百万円(前年同期比20.4%増)、営業利益は1,363百万円(同59.0%増)、経常利益は1,423百万円(同68.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は975百万円(同61.6%増)となりました。
なお、当社グループの事業は「半導体事業」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,037百万円増加し11,952百万円となりました。主な要因は現金及び預金が215百万円、受取手形及び売掛金が271百万円、たな卸資産が357百万円、有形固定資産が361百万円それぞれ増加したこと等であります。
負債合計は前連結会計年度末に比べ272百万円増加し3,182百万円となりました。主な要因は支払手形及び買掛金が163百万円、未払法人税等が64百万円それぞれ増加したこと等であります。
純資産合計は前連結会計年度末に比べ765百万円増加し8,769百万円となりました。主な要因は利益剰余金が897百万円増加し、為替換算調整勘定が117百万円減少したこと等であります。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は5百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。