四半期報告書-第44期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間(2019年4月1日から2019年12月31日まで)におけるわが国経済を概観すると、2019年12月に閣議決定された大型経済対策や東京オリンピック開催に伴う需要の拡大等から、雇用環境は引き続き良好であり、人手不足を背景とした合理化・省力化投資等を中心に設備投資需要も堅調に推移する等、内需は底堅い状況が続いていますが、一方で、若干の緊張緩和が見えてきたとはいえ、まだまだ予断を許さない米中貿易摩擦の動向、および中国で発生した新型肺炎の蔓延等による先行き不透明感から、企業業績の下振れも懸念される状況です。
当社グループが属する半導体業界におきましては、昨年秋以降、米中貿易摩擦等の影響から、メモリー投資の減速、データセンター関連需要の低迷等、先行きの需給動向を慎重に見極める状況が続いていましたが、足元では、半導体メーカーおよび半導体装置メーカー各社の将来見通しは回復基調にあり、昨年秋以降の踊り場局面からの脱却も十分視野に入って来ております。なお、今後につきましては、5G通信やIoT、人工知能、ディープラーニング、自動運転の本格化、次世代ゲーム機の登場等でデータ量の更なる増加が見込まれ、中長期的な半導体需要のトレンドは引き続き拡大していくとの見方は不変です。
このような環境の中、当社では、前年同期の水準までは回復しておりませんが、足元の受注も増加傾向に転じつつあり、これまでに蓄えた豊富な受注残高を背景に、原材料の多様化等による原価率低減も相俟って、売上・利益ともに通期計画の達成が可能な水準まで積み上げることができました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は6,741百万円(前年同期比3.5%減)、営業利益は1,085百万円(同20.4%減)、経常利益は1,167百万円(同18.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は818百万円(同16.0%減)となりました。
当社グループの事業は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に記載された区分ごとの状況の分析は省略しております。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ809百万円増加し12,838百万円となりました。主な要因は現金及び預金が965百万円増加し、有形固定資産が188百万円減少したこと等であります。
負債合計は前連結会計年度末に比べ295百万円増加し3,427百万円となりました。主な要因は借入金が551百万円増加し、未払法人税等が248百万円減少したこと等であります。
純資産合計は前連結会計年度末に比べ514百万円増加し9,411百万円となりました。主な要因は利益剰余金が702百万円増加し、為替換算調整勘定が179百万円減少したこと等であります。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当連結会社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は2百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。