四半期報告書-第48期第3四半期(2023/10/01-2023/12/31)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウィルス感染症の5類移行に伴い行動制限が解除されたことから社会経済活動の正常化が進み、企業業績は緩やかな回復が続いております。しかしながら、長期化するロシア・ウクライナ情勢に加えて中東情勢も緊迫化するなど不安定な状況が続くなか、原材料やエネルギー価格の高騰、外国為替市場における円安基調の強まり、米国・中国を中心とした海外景気の後退等、依然として先行き不透明な状況が続いております。
当社グループが属する半導体業界におきましては、パソコンやスマートフォン向け需要の落ち込みに伴いメモリーを中心に在庫が滞留しており、価格低下とともに生産調整が続く状況となりました。一方で、生成AI分野におけるデータセンター向けサーバー需要の急激な高まりに加え、国内外における先端半導体の製造工場の新設や増設といった、今後を見据えた積極的な設備投資が相次いで計画・実行されており、半導体市場は引き続き着実な拡大が見込まれる状況となっております。
以上のような環境の中、当社では、今後に向けた新規需要の掘り起こし、国内の増産体制構築のための準備、その他の業務改善活動を推進しながら、効率的な生産活動を展開してまいります。また、足元の受注高及び売上高は回復基調にあり、出荷調整の動きはまだありますが、受注残高は引き続き高水準を持続しております。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は12,541百万円(前年同期比16.9%減)、営業利益は2,654百万円(同16.5%減)、経常利益は2,752百万円(同20.2%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,931百万円(同15.8%減)となりました。
当社グループの事業は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に記載された区分ごとの状況の分析は省略しております。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,225百万円増加し25,017百万円となりました。主な要因は現金及び預金が470百万円、棚卸資産が525百万円、有形固定資産が272百万円それぞれ増加したこと等であります。
負債合計は前連結会計年度末に比べ701百万円減少し6,501百万円となりました。主な要因は借入金が459百万円増加し、電子記録債務が124百万円、買掛金が292百万円、未払法人税等が528百万円、賞与引当金が134百万円それぞれ減少したこと等であります。
純資産合計は前連結会計年度末に比べ1,926百万円増加し18,516百万円となりました。主な要因は利益剰余金が1,428百万円、為替換算調整勘定が492百万円それぞれ増加したこと等であります。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は35百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。