- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社グループの事業セグメントは、半導体事業のみの単一セグメントであり重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2020/06/24 10:08- #2 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
| (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 |
| Applied Materials, Inc. | 2,728,869 |
2020/06/24 10:08- #3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。2020/06/24 10:08 - #4 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2020/06/24 10:08- #5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
当社グループの受注環境は、足元では過去最高レベルの水準に達しておりますが、加えて上記理由から中長期的な受注拡大の見通しは変えておりません。
このような状況下、当社グループは、売上高100億円体制の構築に向けて、既存のお取引先との深耕を図ると共に、新規のお取引先の需要の掘り起こしに努めます。また、従来からの微細化投資に加え、今後の需要拡大を見越して、国内および中国子会社工場において、増産体制構築のための設備投資を順次進めてまいります。
昨今の半導体市場の急速かつ構造的な変化の中、当社グループが今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題を以下に示します。
2020/06/24 10:08- #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
一方、当社グループが属する半導体業界におきましては、2018年秋以降、米中貿易摩擦等の影響から、メモリー投資の減速、データセンター関連需要の低迷等、先行きの需給動向を慎重に見極める状況が続いていましたが、2019年秋頃から、半導体メーカーおよび半導体製造装置メーカー各社の将来見通しが上昇基調に転じ、踊り場局面からの脱却も十分視野に入る状況でした。しかしながら、2020年に入り、新型コロナウイルス感染症の拡大が世界各地で広がる中、足元ではスマートフォンや自動車等の最終製品の生産が停滞または需要が低迷したことで、半導体メーカーの売上見通しの下方修正が相次ぐ一方で、データセンターなどのインフラ需要は、今回の「コロナショック」を契機に拡大すると見られており、マイナス要素とプラス要素が入り乱れる形となっています。
このような環境の中、当社では、これまでに蓄えた豊富な受注残高を背景に、原材料の多様化等による原価率低減も相俟って、売上高・利益ともに通期計画を達成することができました。また、受注残高につきましては、年度後半から拡大傾向に転じ、足元では過去最高レベルの水準に達している状況です。なお、当社における新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、中国子会社も含め、現時点で大きな問題は発生しておりませんが、今後も不測の事態を想定した上で、事業継続に向けて必要な対応を実施してまいります。
以上の結果、売上高は9,082百万円(前連結会計年度比0.4%減)、営業利益は1,419百万円(同13.9%減)、経常利益は1,480百万円(同13.1%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は992百万円(同14.5%減)となりました。
2020/06/24 10:08- #7 製品及びサービスごとの情報(連結)
1 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2020/06/24 10:08