#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 一方、当社グループが属する半導体業界におきましては、2018年秋以降、米中貿易摩擦等の影響から、メモリー投資の減速、データセンター関連需要の低迷等、先行きの需給動向を慎重に見極める状況が続いていましたが、2019年秋頃から、半導体メーカー及び半導体製造装置メーカー各社の将来見通しは上昇基調に転じました。2020年に入り、新型コロナウイルス感染症の拡大が世界各地で広がる中、スマートフォンに代表されるコンシューマ製品や車載、産業機器で大幅な消費減少が見込まれるものの、テレワークや巣ごもり需要の増大でデータ量が増加し、データセンターなどのインフラ需要は急激に拡大しています。今回の「コロナショック」を契機に、世界中の人々の行動様式は変化を迫られ、働き方、製造現場、購買行動、教育・医療には大きな変革が求められています。このような新しい行動様式の下では、5GやAI、IoT、自動運転等の需要がますます高まると見込まれ、中長期的には半導体需要は着実に拡大していくと思われます。
このような環境の中、当社では、これまでに蓄えた豊富な受注残高と、工場の高稼働に伴う量産効果を背景に、売上高・利益ともに計画を大幅に上回る水準まで積み上げることができました。また、受注残高につきましては、2019年秋頃から拡大傾向に転じ、2020年夏には過去最高レベルの水準に達しました。足元では若干落ち着いていますが、引き続き高水準の受注残高をキープしている状況です。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は6,195百万円(前年同期比38.3%増)、営業利益は1,275百万円(同73.5%増)、経常利益は1,277百万円(同65.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は877百万円(同58.4%増)となりました。
2020/11/06 9:59