有価証券報告書-第89期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
(1) 経営の基本方針
当社グループでは、2019年3月期より「エンジニアリング」をキーワードとした経営基本方針「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、事業活動を行っております。
この経営基本方針は、当社グループの強みでありコア技術である「塗る・切る・磨く」で、お客様の成功のために付加価値の高い製品・サービスの提供を目指すものであります。
① エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上
精密分野と一般研磨分野の両方でお客様にとって付加価値の高い製品を提供するため、積極的な研究開発、新事業への取り組みを図ってまいります。
② 受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換
受託業者からお客様にとってのエンジニアリングパートナーとなるため、お客様のニーズに対してより包括的なサービスを提供できる体制づくりを図ってまいります。
③ 早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備
積極的なIT投資によるさらなる効率化、BCPおよび内部統制の強化に加え、多様性を尊重した働き方や人材育成の推進を図ってまいります。
(2) 目標とする経営指標
当社グループでは、経営基本方針に基づき安定的かつ継続的な成長を重視しており、その実現のために各段階利益を主な経営指標としております。
(3) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題
当社グループでは、上記3つの経営基本方針をもとに、各種課題への取り組みを図ってまいります。
① より付加価値の高い製品・サービスの提供による安定利益の実現
安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しております。この課題に対処するために、技術的難易度の高い分野に特化した営業・技術・製造が一体となった組織「CSE」(※“Customer Success with Engineering”の略称)を新設いたしました。「CSE」が注力する分野の一つに、今後様々な分野で需要が期待される「パワーデバイス」や「高周波デバイス」向けの次世代半導体があります。次世代半導体を構成する加工が極めて困難な材料の加工プロセスにおいて、当社独自の技術で高付加価値の加工サービスを提供してまいります。このように当社独自の技術を活かした高付加価値の製品・サービスの開発を強化することにより、将来の安定利益の実現を図ってまいります。
② 新たな事業、顧客の創出
当社事業に関連するエレクトロニクス業界は技術的な進歩のスピードや需給動向の変化が激しいことが課題と認識しております。今後、新たな事業分野および顧客開拓により、特定の業界・顧客に左右されない売上構成の確立を図ってまいります。具体的施策として、当社グループの国内の営業所8拠点を軸とした「エリア営業」の強化を図ってまいります。それぞれの営業拠点が各エリアに注力してコンタクト件数をあげると同時に、Mipox製品と日本研紙製品のクロスセリングを行うことで、事業分野および顧客の裾野を広げていまいります。技術的難易度の高い案件については、「CSE」がエリア営業をバックアップすることで、多様な顧客ニーズに包括的に応える体制を築いてまいります。
③ 経営基盤を強化することによる変化への柔軟な対応
引き続き、ITの活用の推進を図り、より効率的なオペレーションを追求してまいります。加え、グループにおける価値観や働き方の多様性をさらに推進することにより、優秀な人材を確保し、多面的な観点から企業価値の向上に努めてまいります。その具体的な取り組みとして、能力開発・人材育成の面で、外部からプロフェッショナルを招聘し業務の一部を委託する試みをしております。このような試みは、当社のブランディングやマーケティングの分野においても実施してまいります。必要なマンパワーを必要な期間にだけ投入し一定の成果につなげる狙いで、短期のコストは発生するものの中長期的には必ず飛躍につながるアプローチを行ってまいります。