その他の引当金、研究開発費、資産の部 - エンジニアリング他3件
2008年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 109億4400万
- 資産の部 - エンジニアリング
- -
- 製品期首たな卸高
- 363億7000万
- 売上高 - その他
- -
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -9億2500万
2009年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 106億9700万
- 資産の部 - エンジニアリング
- -
- 製品期首たな卸高
- 391億5500万
- 売上高 - その他
- -
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2010年3月
- その他の引当金
- 27億8000万
- 研究開発費
- 104億4000万
- 資産の部 - エンジニアリング
- -
- 製品期首たな卸高
- 362億3800万
- 売上高 - その他
- -
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -9500万
2011年3月
- その他の引当金
- 24億9700万
- 研究開発費
- 106億6000万
- 資産の部 - エンジニアリング
- -
- 製品期首たな卸高
- 309億3100万
- 売上高 - その他
- -
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- 14億8000万
2012年3月
- その他の引当金
- 22億1600万
- 研究開発費
- 113億2700万
- 資産の部 - エンジニアリング
- -
- 製品期首たな卸高
- 360億4500万
- 売上高 - その他
- -
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2013年3月
- その他の引当金
- 18億800万
- 研究開発費
- 107億7100万
- 資産の部 - エンジニアリング
- -
- 製品期首たな卸高
- 385億6900万
- 売上高 - その他
- 732億3600万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2014年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 111億7800万
- 資産の部 - エンジニアリング
- -
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 712億2000万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2015年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 130億6700万
- 資産の部 - エンジニアリング
- -
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 760億6200万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2016年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 136億3500万
- 資産の部 - エンジニアリング
- 1134億800万
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 745億2800万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2017年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 83億3900万
- 資産の部 - エンジニアリング
- 1048億2000万
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 748億7400万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2018年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 141億3700万
- 資産の部 - エンジニアリング
- 1093億4000万
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 688億8200万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2019年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 178億2000万
- 資産の部 - エンジニアリング
- 1373億8100万
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 420億6300万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2020年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 187億6500万
- 資産の部 - エンジニアリング
- 1390億500万
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 336億7000万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -6億1800万
2021年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 170億2800万
- 資産の部 - エンジニアリング
- 1238億1100万
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 278億1300万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -6億6800万
2022年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 197億5400万
- 資産の部 - エンジニアリング
- 1325億6700万
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 288億1200万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2023年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 209億7500万
- 資産の部 - エンジニアリング
- 1449億8000万
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 275億1300万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
- -
2024年3月
- その他の引当金
- -
- 研究開発費
- 234億2200万
- 資産の部 - エンジニアリング
- 1585億9700万
- 製品期首たな卸高
- -
- 売上高 - その他
- 108億400万
- 連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出
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