有価証券報告書-第104期(2025/04/01-2026/03/31)
(1)経営方針
当社は、日本鋳造のすべての役員・社員が共有し、あらゆる活動の拠り所となる経営の基本原則として、経営理念と行動規範を以下のとおり定めています。
経営理念
日本鋳造は、自ら培った技術により、より高い価値・サービスを社会に提供し、貢献していきます。また、それを実行するために社員全員がプライドを持って努力し続けていきます。
行動規範
① うそをつかない
② 手を抜かない
③ まわりの人に配慮し思いやりの気持ちを持とう
④ お互い協力しあって仕事しよう
⑤ 奉仕と感謝
社長方針
① 安全
② 一体感(One Team)
③ ボトムアップ
④ Bad News First
⑤ 時間と期限を守る
⑥ 基礎体力向上
⑦ レクリエーション
経営指標としては、ROS(売上高経常利益率)10%以上、ROE(自己資本利益率)10%以上を目標としております。
(2)経営環境
当事業年度においては、素形材関連では、半導体製造装置向け鋳鋼品の販売が上期で低調だったものの、AI関連の旺盛な需要により下期から大幅に受注が増加しております。ただし、増加した受注に基づく出荷は2026年度となるため、当事業年度への影響は限定的であり、受注は大幅増加となったものの売上は減少しました。
エンジニアリング関連では、一部の大型案件が前年度までで一巡したことで、減収となったものの、モノレール軌道向け支承、高速道路向け支承などの取り込みが進みました。建築物用柱脚も、物流倉庫の需要により堅調な業績となっております。
(3)対処すべき課題
2026年度は、地政学リスクや、原油高、関税、為替の影響で不透明な事業環境が継続しますが、事業環境の見極め・迅速な環境変化への対応を行い、事業の持続的発展を目指していきます。そのために次の施策を着実に実行してまいります。
なお、文中の将来に関する事項は当事業年度末現在に於いて当社が合理的であると判断したものです。
(課題の骨子)
① 素形材事業
・半導体製造装置向け鋳鋼品の大幅増産への対応
・成長市場への参入(半導体製造装置・エネルギー分野への取り組み強化)
・新設した大型金属3D プリンター活用
・DX化を含めた生産性改善(外注加工費、労務費削減、欠陥レス技術の開発)
・品質管理体制の強化(鋳造欠陥削減、3Dスキャナー導入による寸法形状品質保証強化)
② エンジニアリング事業
・鋼製支承、ゴム支承、伸縮装置、NC ベースの拡販対応のための経営資源の投入(エンジニアの採用・育成、システム)
・新設から保全分野への市場変化に対応し、収益性の高いオンリーワン商品の拡充と新規顧客の開拓(支承補強ブロック等)
③ 清本鉄工株式会社および株式会社川金ホールディングスとの協業の推進
・需要減少に対応するための経営資源の最適化と事業強化に向けた協業の検討
④ SDGsへの取り組み(人材確保および育成、グリーントランスフォーメーションの推進)
⑤ 資本効率の向上(PBR1倍の達成に向けてROEを改善するための取組)
当社は、日本鋳造のすべての役員・社員が共有し、あらゆる活動の拠り所となる経営の基本原則として、経営理念と行動規範を以下のとおり定めています。
経営理念
日本鋳造は、自ら培った技術により、より高い価値・サービスを社会に提供し、貢献していきます。また、それを実行するために社員全員がプライドを持って努力し続けていきます。
行動規範
① うそをつかない
② 手を抜かない
③ まわりの人に配慮し思いやりの気持ちを持とう
④ お互い協力しあって仕事しよう
⑤ 奉仕と感謝
社長方針
① 安全
② 一体感(One Team)
③ ボトムアップ
④ Bad News First
⑤ 時間と期限を守る
⑥ 基礎体力向上
⑦ レクリエーション
経営指標としては、ROS(売上高経常利益率)10%以上、ROE(自己資本利益率)10%以上を目標としております。
(2)経営環境
当事業年度においては、素形材関連では、半導体製造装置向け鋳鋼品の販売が上期で低調だったものの、AI関連の旺盛な需要により下期から大幅に受注が増加しております。ただし、増加した受注に基づく出荷は2026年度となるため、当事業年度への影響は限定的であり、受注は大幅増加となったものの売上は減少しました。
エンジニアリング関連では、一部の大型案件が前年度までで一巡したことで、減収となったものの、モノレール軌道向け支承、高速道路向け支承などの取り込みが進みました。建築物用柱脚も、物流倉庫の需要により堅調な業績となっております。
(3)対処すべき課題
2026年度は、地政学リスクや、原油高、関税、為替の影響で不透明な事業環境が継続しますが、事業環境の見極め・迅速な環境変化への対応を行い、事業の持続的発展を目指していきます。そのために次の施策を着実に実行してまいります。
なお、文中の将来に関する事項は当事業年度末現在に於いて当社が合理的であると判断したものです。
(課題の骨子)
① 素形材事業
・半導体製造装置向け鋳鋼品の大幅増産への対応
・成長市場への参入(半導体製造装置・エネルギー分野への取り組み強化)
・新設した大型金属3D プリンター活用
・DX化を含めた生産性改善(外注加工費、労務費削減、欠陥レス技術の開発)
・品質管理体制の強化(鋳造欠陥削減、3Dスキャナー導入による寸法形状品質保証強化)
② エンジニアリング事業
・鋼製支承、ゴム支承、伸縮装置、NC ベースの拡販対応のための経営資源の投入(エンジニアの採用・育成、システム)
・新設から保全分野への市場変化に対応し、収益性の高いオンリーワン商品の拡充と新規顧客の開拓(支承補強ブロック等)
③ 清本鉄工株式会社および株式会社川金ホールディングスとの協業の推進
・需要減少に対応するための経営資源の最適化と事業強化に向けた協業の検討
④ SDGsへの取り組み(人材確保および育成、グリーントランスフォーメーションの推進)
⑤ 資本効率の向上(PBR1倍の達成に向けてROEを改善するための取組)