有価証券報告書-第65期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(1) 技術供与契約

契約会社名	相手方の名称	国名	内容	契約期間
当社	東華隆(広州)表面改質技術有限公司	中国	溶射加工に関する技術供与	契約開始日(平成23年12月1日)から5年間
当社	東賀隆(昆山)電子有限公司	中国	溶射加工に関する技術供与	平成24年4月1日から 平成29年12月31日まで
当社	漢泰国際電子股份有限公司	台湾	溶射加工に関する技術供与	契約開始日(平成23年6月17日)から5年間
当社	NEIS & TOCALO (Thailand) CO.,Ltd.	タイ	溶射加工に関する技術供与	平成25年2月1日から 平成30年12月31日まで
当社	PT. TANAKA MACHINERY	インドネシア	インドネシアにおける鉄鋼分野製品に関する溶射加工の技術供与	契約開始日(平成27年8月1日)から3年間
当社	漢泰科技股份有限公司	台湾	溶射加工に関する技術供与	契約開始日(平成22年4月1日)から6年間
当社	上海宝鋼工業技術服務有限公司 漢泰科技股份有限公司	中国 台湾	溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品)	平成28年1月1日から 平成30年12月31日まで
当社	大新メタライジング㈱	韓国	溶射加工に関する技術供与	契約開始日(平成20年6月2日)から8年間
当社	第一WINTECH㈱	韓国	溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品)	契約開始日(平成22年10月21日)から6年間
当社	ATS Techno Pvt. Ltd.	インド	溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品)	契約開始日(平成25年3月1日)から5年間
当社	HAN TAI VIETNAM CO.,LTD.	ベトナム	溶射加工に関する技術供与	契約開始日(平成25年11月1日)から5年間
当社	NxEdge Inc.	米国	溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品)	平成22年3月23日から 平成29年6月30日まで
			溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品)	契約開始日(平成24年7月1日)から5年間
当社	SMS Siemag AG (Technical Service Division)	ドイツ	溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品)	契約開始日(平成23年5月16日)から5年間
当社	SMS Siemag Technology (Tianjin) Co., Ltd.	中国	中国における鉄鋼分野製品に関する溶射加工の技術供与	契約開始日(平成26年4月1日)から3年間
当社	SMS Technical Services LLC	米国	米国、カナダ、メキシコにおける鉄鋼分野製品に関する溶射加工の技術供与	契約開始日(平成26年4月1日)から3年間
当社	DUMA-BANDZINK GmbH.	ドイツ	ブラジル、ロシア、インドにおける鉄鋼分野製品に関する溶射加工の技術供与	契約開始日(平成23年5月16日)から5年間
			EU諸国(英国除く)における鉄鋼分野製品に関する溶射加工の技術供与	契約開始日(平成26年10月1日)から6年間
当社	Oerlikon Metco Coatings GmbH.	ドイツ	ヨーロッパにおける鉄鋼分野製品に関する溶射加工の技術供与	契約開始日(平成26年11月1日)から3年間

(注) 上記については、ロイヤリティーとして販売価格の一定率を受取るほか、イニシャルペイメントを受取っている場合もあります。