有価証券報告書-第28期(平成26年9月1日-平成27年8月31日)

(2)【主な資産及び負債の内容】
① 現金及び預金

区分	金額(千円)
現金	351
預金
普通預金	377,589
外貨預金	19,516
小計	397,105
合計	397,457

② 受取手形
(イ)相手先別内訳

相手先	金額(千円)
ワイエイシイ(株)	107,727
(株)シンクロン	44,766
アルバック東北(株)	25,428
オー・エイチ・ティー(株)	15,205
ミクロ技研(株)	8,303
その他	12,036
合計	213,468

(ロ)期日別内訳

期日別	金額(千円)
平成27年9月	64,853
10月	42,944
11月	43,399
12月	62,270
合計	213,468

③ 売掛金
(イ)相手先別内訳

相手先	金額(千円)
東京エレクトロン宮城(株)	43,903
日本発条(株)	41,826
アルバック東北(株)	26,511
ワイエイシイ(株)	25,579
(株)アルバック	22,891
その他	93,469
合計	254,183

(ロ)売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高 (千円)	当期発生高 (千円)	当期回収高 (千円)	当期末残高 (千円)	回収率(%)	滞留期間(日)
(A)	(B)	(C)	(D)	(C) × 100 (A) + (B)	(A) + (D) 2 (B) 365
223,223	2,240,945	2,209,985	254,183	89.7	38.9

(注) 当期発生高には消費税等が含まれております。
④ 電子記録債権
(イ)相手先別内訳

相手先	金額(千円)
日本発条(株)	94,332
(株)アルバック	12,638
合計	106,970

(ロ)期日別内訳

期日別	金額(千円)
平成27年11月	53,500
12月	53,470
合計	106,970

⑤ 製品

品目	金額(千円)
半導体製造装置関連部品	22,126
FPD製造装置関連部品	9,540
合計	31,666

⑥ 原材料

品目	金額(千円)
半導体製造装置関連部品	8,047
FPD製造装置関連部品	2,281
合計	10,329

⑦ 仕掛品

品目	金額(千円)
半導体製造装置関連部品	72,785
FPD製造装置関連部品	42,603
その他	7,727
合計	123,116

⑧ 買掛金

相手先	金額(千円)
白銅(株)	23,712
関東物産(株)	6,664
(株)イズミテクノ	6,211
HIROKAWA Solution Technology	3,789
(株)ミタカ精機	2,685
その他	36,456
合計	79,519