- #1 企業結合等関係、四半期連結財務諸表（連結）
② 企業結合を行った主な理由
当社は、工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」として研究・技術開発を推進し、高性能の製品を生産・販売することでお客様の多様なニーズに応えられるよう取り組んでおります。
一方、大和工機(以下「大和工機」とする)は創業以来、産業機械・生産設備の製作及びメンテナンスを主な事業とし、発注先のニーズに沿って半導体製造装置や真空装置などの組立・製造を行っており、複数棟保有する大型のクリーンルーム(洗浄度クラス10000)は九州でも有数の生産設備であることに加え、豊富な納品実績により高い設計・加工技術を蓄積してきております。また、大和工機が本社を構える九州南部は、半導体関連の生産において極めて重要な拠点であります。
2024/02/13 9:41- #2 経営上の重要な契約等
(1)事業譲受の理由および目的
当社は、工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」として研究・技術開発を推進し、高性能の製品を生産・販売することでお客様の多様なニーズに応えられるよう取り組んでおります。
一方、ニッコーは1994年3月に設立され、主に平面研削盤製造・販売、オーバーホール、各種メンテナンスといった事業を手掛けており、工作機械業界から評価を得ておりました。
2024/02/13 9:41- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
以上の結果、売上高は21,068百万円(前年同期比4.5%減)、セグメント利益(営業利益)は625百万円(前年同期比62.5%減)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、前年度終盤から半導体デバイスの需要低下による在庫調整の影響を受けておりましたが、当第3四半期以降には半導体不況からの回復の兆しが出てきており、メモリやロジック半導体を中心に需要が増加傾向にあります。また、省エネや高効率化に不可欠な次世代パワー半導体や高周波通信デバイス向けの半導体などでは旺盛な需要が継続しております。
2024/02/13 9:41
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
