- #1 コーポレート・ガバナンスの概要（連結）
(i)基本方針の実現に資する特別な取組み
当社は1926年の創業以来、研削盤を中心とした工作機械分野と半導体関連装置分野において、高性能の製品を生産し顧客のニーズに応えていくことによって高い評価を受けてきました。今後も長期にわたる顧客・取引先との信頼関係やブランド力に基づき、さらに安定した経営基盤を確立し、社会に大きく貢献していけるような企業への飛躍を目指しています。当社グループでは、中長期的な戦略として「景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質」の確立・定着を図るべく、全社を挙げて取り組んでおり、また一方で、内部管理体制の強化やコンプライアンスの遵守など、経営の改善にも取り組んでまいります。さらに、近年、社会的な重要問題となっている、地球環境への配慮に努め、環境に調和する技術の開発や事業活動を心がけていくこととしています。これらひとつひとつの取組みが、当社及び当社グループの企業価値の向上、ひいては株主共同利益の極大化に繋がっていくものと考えております。
(ⅱ)不適切な者によって支配されることを防止するための取組み
2026/06/25 10:56- #2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
(3) 人材戦略
当社はこれまで、工作機械、
半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」としてお客様のニーズに応えるべく、技術開発や品質・コスト・納期の継続的な改善とグローバルな供給網の構築に取り組み、成長を続けてまいりました。これからは従来の取り組みに加え、新たな価値やサービスの提供に取り組んでまいります。大きな環境変化の中で当社のさらなる成長を支える人材の育成は最重要のテーマであります。人事制度の再構築・計画的な人材育成・採用力の強化を主要な取組テーマとし、グローバルで活躍できる人材育成に注力してまいります。
なお、2024年5月22日開催の取締役会において、三井物産株式会社(以下「割当先」又は「三井物産」といいます。)との間で資本業務提携(以下「本資本業務提携」といいます。)を行うこと及び割当先に対する第三者割当による新株式の発行を決議し、本資本業務提携についての契約を締結いたしました。
- #3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| ミクロ技研株式会社 | 5,228 | 半導体関連装置 |
| ファナック株式会社 | 4,548 | 工作機械 |
当連結会計年度(自2025年4月1日 至2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
- #4 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| ミクロ技研株式会社 | 5,228 | 半導体関連装置 |
| ファナック株式会社 | 4,548 | 工作機械 |
- #5 人材の育成及び社内環境整備に関する方針、戦略（連結）
材戦略
当社はこれまで、工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」としてお客様のニーズに応えるべく、技術開発や品質・コスト・納期の継続的な改善とグローバルな供給網の構築に取り組み、成長を続けてまいりました。これからは従来の取り組みに加え、新たな価値やサービスの提供に取り組んでまいります。大きな環境変化の中で当社のさらなる成長を支える人材の育成は最重要のテーマであります。人事制度の再構築・計画的な人材育成・採用力の強化を主要な取組テーマとし、グローバルで活躍できる人材育成に注力してまいります。
なお、2024年5月22日開催の取締役会において、三井物産株式会社(以下「割当先」又は「三井物産」といいます。)との間で資本業務提携(以下「本資本業務提携」といいます。)を行うこと及び割当先に対する第三者割当による新株式の発行を決議し、本資本業務提携についての契約を締結いたしました。
2026/06/25 10:56- #6 人材戦略に関する基本方針等、従業員の状況等（連結）
当社グループは、「技術と技能こそが企業価値の源泉である」との認識のもと、長年培ってきた研削加工
技術及び精密加工技術の継承と高度化を図るとともに、工作機械事業及び半導体関連装置事業の持続的な成
長を支える人材の確保及び育成を重要な経営課題と位置付けております。
2026/06/25 10:56- #7 会計方針に関する事項（連結）
当社及び連結子会社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりであります。
工作機械事業は、主に工作機械製品、精密歯車及び鋳物の製造販売、並びにメンテナンス・修理等のサービスの提供を行っております。半導体関連装置事業は、主に半導体製造装置の製造販売及びメンテナンス・修理等のサービスの提供を行っております。
工作機械製品及び半導体製造装置の販売については、契約条件に照らし合わせて顧客が当該製品等に対する支配を獲得したと認められる時点で履行義務が充足されると判断し、工作機械製品の販売については主に検収時に、半導体製造装置の販売については主に検収時又は据付完了時に収益を認識しております。
2026/06/25 10:56- #8 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
契約資産の主な内容は、期末日時点で履行義務を充足しているが、請求条件を満たしていない対価に対する当社及び連結子会社の権利に関するものであります。契約資産は、対価に対する当社及び連結子会社の権利が無条件になった時点で顧客との契約から生じた債権に振り替えられます。契約負債は、一部の工作機械、半導体関連装置の製品販売において、受注から履行義務を充足するまでの間に顧客から受領した前受額に関するものであります。契約負債は、収益の認識に伴い取り崩されます。
前連結会計年度に認識された収益の額のうち期首現在の契約負債残高に含まれていた額は、4,650百万円であります。また、前連結会計年度において、契約負債が2,097百万円減少した主な理由は、収益の認識による減少が、前受額の受領による増加を上回ったことによるものであります。
2026/06/25 10:56- #9 報告セグメントの概要（連結）
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、生産設備に関する機械装置の生産・販売を中心に事業展開しております。したがって、当社は、当社製品を用いて加工する対象物を基準とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「工作機械事業」及び「半導体関連装置事業」の2つを報告セグメントとしております。
「工作機械事業」は、主に研削盤、精密歯車及び鋳物を生産・販売しております。「半導体関連装置事業」は、主にポリッシングマシン、グラインディングマシン、スライシングマシンを生産・販売しております。
2026/06/25 10:56- #10 従業員の状況（連結）
2026年3月31日現在
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 工作機械 | 2,016 |
| 半導体関連装置 | 178 |
| 全社(共通) | 35 |
(注) 1.従業員数は、就業人員数であります。
2.全社(共通)として、記載されている従業員数は、当社の管理部門に所属している人員数であります。
- #11 有形固定資産等明細表（連結）
(注) 1.当期増加額の主な内容は次のとおりであります。
| 建物 | 立体自動倉庫棟の建設 | 2,635百万円 |
| 半導体関連装置の技術開発棟及びショールーム新設 | 434百万円 |
| 機械装置 | 立体自動倉庫棟の建設 | 464百万円 |
| 建設仮勘定 | 立体自動倉庫棟の建設 | 2,306百万円 |
| 半導体関連装置の技術開発棟及びショールーム新設 | 377百万円 |
2.当期減少額の主な内容は次のとおりであります。
- #12 研究開発活動
当セグメントに係る研究開発費は54百万円であります。
(2) 半導体関連装置
主力の材料シリコンウエーハ用加工機においては、様々な顧客ニーズに対応するため、ラインナップの充実を図るとともに新規装置の開発を進めております。また、2025年12月に開設しましたショールーム及びデモルームを備えた「東京テクニカルセンター」を活用してさらなる開発スピードの加速に努めます。
2026/06/25 10:56- #13 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
・汎用研削盤:業種、機種、地区別販売戦略の展開
・半導体関連装置:成長市場に向けた新製品の開発
・既存機種の後継機・新機種の開発
2026/06/25 10:56- #14 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
工作機械は、売上高は28,946百万円(前年同期比6.2%減)、セグメント利益(営業利益)は103百万円(前年同期比92.5%減)となりました。
(半導体関連装置)
半導体関連装置は、売上高は13,567百万円(前年同期比5.4%増)、セグメント利益(営業利益)は2,744百万円(前年同期比8.6%減)となりました。
2026/06/25 10:56- #15 設備投資等の概要
1 【設備投資等の概要】
当連結会計年度において当社グループは、生産体制の強化・合理化を目的として、5,345百万円の設備投資を実施いたしました。主なものは、立体自動倉庫棟の新設、
半導体関連装置の技術開発棟及びショールームの新設であります。セグメント別の内訳は次のとおりであります。なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。
| 当連結会計年度 |
| 工作機械 | 3,052 | 百万円 |
| 半導体関連装置 | 2,167 | 百万円 |
| 全社 | 125 | 百万円 |
- #16 重要な会計方針、財務諸表（連結）
当社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりであります。
工作機械事業は、主に工作機械製品の製造販売及びメンテナンス・修理等のサービスの提供を行っております。半導体関連装置事業は、主に半導体製造装置の製造販売及びメンテナンス・修理等のサービスの提供を行っております。
工作機械製品及び半導体製造装置の販売については、契約条件に照らし合わせて顧客が当該製品等に対する支配を獲得したと認められる時点で履行義務が充足されると判断し、工作機械製品の販売については主に検収時に、半導体製造装置の販売については主に検収又は据付完了時に基づき収益を認識しております。
2026/06/25 10:56
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
