有価証券報告書-第127期(2025/04/01-2026/03/31)

(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、国際情勢による地政学的リスクの継続に加え、米国の通商政策がもたらす影響への懸念から、依然として先行きが見通しにくい状況が続きました。
わが国経済は、雇用・所得環境の改善や企業の設備投資の回復を受けて緩やかな持ち直しの動きが見られるものの、物価上昇の長期化や米国通商政策の影響等により、今後の景気動向には不確実性が残る状況です。
このような中で当社グループは、今期が2年目にあたる中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」に掲げた「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」ことを長期ビジョンとして、2030年3月期の売上高700億円の目標達成に向けた取り組みを進めております。その一環として、顧客への提案力向上を目的とした東京テクニカルセンターの開設や、本社安中工場における自動倉庫棟竣工による部品供給体制の高度化など、将来の成長を見据えた設備投資を実施してまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。
a.財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して393百万円増加し、67,198百万円となりました。
当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,696百万円減少し、24,545百万円となりました。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して2,089百万円増加し、42,652百万円となりました。
b.経営成績
当連結会計年度における連結売上高は42,513百万円(前年同期比2.8%減)、営業利益は1,518百万円(前年同期比49.6%減)、経常利益は1,535百万円(前年同期比47.4%減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は1,234百万円(前年同期比39.0%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
(工作機械)
工作機械は、売上高は28,946百万円(前年同期比6.2%減)、セグメント利益(営業利益)は103百万円(前年同期比92.5%減)となりました。
(半導体関連装置)
半導体関連装置は、売上高は13,567百万円(前年同期比5.4%増)、セグメント利益(営業利益)は2,744百万円(前年同期比8.6%減)となりました。
② キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は前連結会計年度末と比較して394百万円減少し、14,327百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は3,647百万円(前年同期は2,112百万円の使用)となりました。これは主に、契約負債の減少2,188百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益1,617百万円、減価償却費2,176百万円及び売上債権の減少1,977百万円により資金が増加したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は3,312百万円(前年同期は5,095百万円の使用)となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入1,225百万円により資金が増加した一方で、有形固定資産の取得による支出4,338百万円により資金が減少したことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は1,358百万円(前年同期は10,493百万円の獲得)となりました。これは主に、短期借入金の純増加額1,044百万円により資金が増加した一方で、長期借入金の返済による支出976百万円、リース債務の返済による支出338百万円及び配当金の支払額1,072百万円により資金が減少したことによるものであります。
③ 生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	生産高(百万円)	前年同期比(%)
工作機械	22,861	99.0
半導体関連装置	7,499	84.6
合計	30,360	95.0

(注) 金額は製造原価によっております。
b.受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
工作機械	30,547	115.4	11,239	116.6
半導体関連装置	9,325	117.0	15,945	79.0
合計	39,873	115.7	27,184	91.1

c.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	販売高(百万円)	前年同期比(%)
工作機械	28,946	93.8
半導体関連装置	13,567	105.4
合計	42,513	97.2

(注) 最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先	前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)		当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
	金額(百万円)	割合(%)	金額(百万円)	割合(%)
ミクロ技研株式会社	5,228	12.0	―	―
ファナック株式会社	4,548	10.4	―	―

(注) 当連結会計年度のミクロ技研株式会社及びファナック株式会社に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
1) 財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して393百万円増加し、67,198百万円となりました。主な要因は、有価証券が3,900百万円、棚卸資産が834百万円、売掛金が731百万円減少した一方で、現金及び預金が2,327百万円、有形固定資産が3,670百万円増加したことによるものであります。
当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,696百万円減少し、24,545百万円となりました。主な要因は、短期借入金が1,218百万円増加した一方で、契約負債が2,060百万円、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)が976百万円減少したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して2,089百万円増加し、42,652百万円となりました。主な要因は、為替換算調整勘定が1,516百万円、退職給付に係る調整累計額が375百万円増加したことによるものであります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の60.7%から63.5%となりました。
2) 経営成績
売上高は、主に工作機械事業の売上が減少したことにより、前連結会計年度と比較して2.8%減少の42,513百万円となりました。
利益面では、QCD改善活動や内製化による変動費削減など、引き続き徹底したコスト削減に重点を置き、収益性の向上に努めてまいりましたが、主に工作機械事業の売上高減少の影響により、売上総利益率は、前連結会計年度と比較して2.4ポイント悪化し26.9%となりました。
営業利益は、販売費及び一般管理費が主に人件費の増加により前連結会計年度を上回ったこと、及び売上総利益の減少により、当連結会計年度は1,518百万円(前連結会計年度は3,015百万円)、営業利益率は前連結会計年度と比較して3.3ポイント悪化し3.6%となりました。
営業外損益では、主に支払手数料及び為替差損の減少により、前連結会計年度と比較して115百万円費用(純額)が減少したものの、営業利益の減少により、経常利益は1,535百万円(前連結会計年度は2,916百万円)となりました。
税金費用は、前連結会計年度と比較して、税金等調整前当期純利益の減少に伴う課税所得の減少等により、法人税、住民税及び事業税が401百万円減少しました。
以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度と比較して39.0%減少の1,234百万円となりました。
なお、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 3 事業等のリスク」に記載しております。
セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
(工作機械)
国内市場におきましては、中小企業の設備投資を支援する各種補助金の後押しを受け、小型および中型の平面研削盤の更新需要やロボット向け精密歯車の需要があり受注は前年同期を上回りました。一方で、売上は前年同期において好調であった大型平面研削盤の販売が減少したため、その水準に届きませんでした。
海外市場におきましては、米国では、航空宇宙産業を中心とした設備投資需要に加え、政府政策の優遇税制の影響もあり、受注・売上ともに前年同期を上回りました。欧州では、自動車産業向け需要が見られたものの、ドイツを中心とした製造業の回復の遅れや景気の停滞の影響を受け、受注・売上ともに前年同期を下回りました。中国では、産業機械、金型、半導体装置向けを中心に大型平面研削盤の受注が好調に推移し、受注・売上ともに前年同期を上回りました。
以上の結果、売上高は28,946百万円(前年同期比6.2%減)、セグメント利益(営業利益)は103百万円(前年同期比92.5%減)となりました。
なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して1,649百万円増加し、35,132百万円となりました。これは主に有形固定資産が増加したことによるものであります。
(半導体関連装置)
半導体市場におきましては、通信技術の発達やIoT、生成AI関連分野、自動運転の本格化等を背景として市場の成長が見込まれております。市況としては、シリコンウェーハの在庫調整正常化に向けて少しずつ変化があるとともに、先端パッケージであるPLP向け加工装置など次世代分野への関心も高まりつつあります。
このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、受注につきましては、国内や東アジア向けにファイナルポリッシャーの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。売上につきましても、国内や東アジア向けに化合物半導体加工用およびウェーハ生産用ファイナルポリッシャーやグラインダを販売し、前年同期を上回りました。
以上の結果、売上高は13,567百万円(前年同期比5.4%増)、セグメント利益(営業利益)は2,744百万円(前年同期比8.6%減)となりました。
なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して79百万円増加し、15,616百万円となりました。
セグメント別の売上高の推移

	工作機械事業 (百万円)	半導体関連装置事業 (百万円)	合計 (百万円)
2026年3月期	28,946	13,567	42,513
2025年3月期	30,861	12,872	43,734
2024年3月期	31,604	18,594	50,198

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては「(1) 経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりです。
資本の財源及び資金の流動性
当社グループの主な資金需要は、当社グループ製品製造のための原材料及び部品購入費の他、労務費、製造経費、販売費及び一般管理費等の運転資金、生産体制の強化・合理化を目的とした生産設備の新設及び更新等の設備資金であります。
このような資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フローで獲得した資金を投入している他、不足分については銀行借入金及び売上債権の流動化などにより資金を調達することとしております。調達につきましては、事業計画に基づく資金需要、金利動向、既存借入金の返済時期等を考慮の上、金額及び方法を適宜判断して実施しております。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は、売上高の約4.0ヶ月相当の水準となっており、当社グループの事業運営上、妥当な流動性を保持していると考えております。
今後予定しております生産設備の新設及び更新等につきましては、「第3 設備の状況 3 設備の新設、除却等の計画 (1) 重要な設備の新設等」に記載のとおり、自己資金及び借入金による調達を予定しております。
③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。