四半期報告書-第122期第2四半期(令和2年7月1日-令和2年9月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大に伴う景気の減速から緩やかな回復の兆しが見られたものの、先行きは依然として不透明な状況が続いております。
わが国経済におきましては、緊急事態宣言解除による経済活動の再開以降、個人消費を中心に持ち直しの動きが見られたものの、企業の設備投資中止や先送りの動きが強まり、厳しい状況で推移いたしました。
このような状況の中で当社グループは、中期経営計画「SHINKA 2022」の2年目として、安定した収益を確保できる企業を目指し、各国での営業活動が制限される中、業績の向上に努めてまいりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間における連結売上高は13,799百万円(前年同期比20.2%減)、営業利益は464百万円(前年同期比69.0%減)、経常利益は497百万円(前年同期比62.4%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は350百万円(前年同期比67.4%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、長引く米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染症による経済停滞の影響で、設備投資には慎重な姿勢が続き、受注は前年同期より減少する結果となりました。売上につきましても、営業活動の制限による影響や、汎用平面研削盤の販売が低調であったため、前年同期を下回りました。
海外市場におきましては、米国では経済活動が再開しつつあり、設備投資の動きも徐々に回復いたしました。前年度から好調である医療機器業界や半導体関連装置業界からの門型平面研削盤の受注はありましたが、第1四半期の落ち込みの影響が大きく、売上、受注ともに前年同期には届きませんでした。欧州では門型平面研削盤などの受注はあったものの、ドイツでの自動車業界の低迷、その他ヨーロッパ諸国の景気停滞の影響により売上、受注ともに低調に推移いたしました。アジア市場におきましても、売上、受注ともに前年同期を下回っておりますが、中国におきましては、テレワークの導入によるモバイル端末等の需要拡大により、小型研削盤の受注が増加しており底堅く推移いたしました。
以上の結果、売上高は9,241百万円(前年同期比24.6%減)、セグメント損失(営業損失)は282百万円(前年同期はセグメント利益844百万円)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、新型コロナウイルス感染症の影響を受けているものの一方では、感染対策として世界各国で普及したテレワークなどのライフスタイルの変化により、5Gやデータセンター関連向けの半導体デバイスの需要が高まっております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続しております。その結果、国内、東アジア及び米国において、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤を安定的に販売につなげることができました。受注につきましては、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内及び東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が好調に推移いたしました。
以上の結果、売上高は4,558百万円(前年同期比9.5%減)、セグメント利益(営業利益)は1,222百万円(前年同期比9.3%増)となりました。
② 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して2,705百万円減少し、31,459百万円となりました。主な要因は、受取手形及び売掛金が1,633百万円、たな卸資産が903百万円減少したことによるものであります。
当第2四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して2,865百万円減少し、18,188百万円となりました。主な要因は、支払手形及び買掛金が705百万円、短期借入金が1,583百万円及び長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む。)が515百万円減少したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して159百万円増加し、13,270百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による増加350百万円、配当金の支払いによる減少200百万円により150百万円増加したことによるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の38.4%から42.2%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末と比較して226百万円増加し、3,537百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、3,172百万円(前年同期は882百万円の獲得)となりました。これは主に、仕入債務の減少591百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前四半期純利益497百万円、減価償却費677百万円、売上債権の減少1,637百万円及びたな卸資産の減少908百万円により資金が増加したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、442百万円(前年同期は620百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出374百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、2,516百万円(前年同期は689百万円の使用)となりました。これは主に、短期借入金の純減少額1,604百万円、長期借入金の返済による支出555百万円及び配当金の支払いによる支出197百万円により資金が減少したことによるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第2四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、69百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)生産、受注及び販売の状況
当第2四半期連結累計期間において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な理由は、国内では微細化先端デバイス向け投資の需要増加、東アジアでは設備投資意欲の継続を要因として、ウエーハ生産用のファイナルポリッシャーの大口受注を獲得したことによるものであります。これにより受注高は前年同期比248.3%増の4,839百万円となりました。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大に伴う景気の減速から緩やかな回復の兆しが見られたものの、先行きは依然として不透明な状況が続いております。
わが国経済におきましては、緊急事態宣言解除による経済活動の再開以降、個人消費を中心に持ち直しの動きが見られたものの、企業の設備投資中止や先送りの動きが強まり、厳しい状況で推移いたしました。
このような状況の中で当社グループは、中期経営計画「SHINKA 2022」の2年目として、安定した収益を確保できる企業を目指し、各国での営業活動が制限される中、業績の向上に努めてまいりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間における連結売上高は13,799百万円(前年同期比20.2%減)、営業利益は464百万円(前年同期比69.0%減)、経常利益は497百万円(前年同期比62.4%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は350百万円(前年同期比67.4%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、長引く米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染症による経済停滞の影響で、設備投資には慎重な姿勢が続き、受注は前年同期より減少する結果となりました。売上につきましても、営業活動の制限による影響や、汎用平面研削盤の販売が低調であったため、前年同期を下回りました。
海外市場におきましては、米国では経済活動が再開しつつあり、設備投資の動きも徐々に回復いたしました。前年度から好調である医療機器業界や半導体関連装置業界からの門型平面研削盤の受注はありましたが、第1四半期の落ち込みの影響が大きく、売上、受注ともに前年同期には届きませんでした。欧州では門型平面研削盤などの受注はあったものの、ドイツでの自動車業界の低迷、その他ヨーロッパ諸国の景気停滞の影響により売上、受注ともに低調に推移いたしました。アジア市場におきましても、売上、受注ともに前年同期を下回っておりますが、中国におきましては、テレワークの導入によるモバイル端末等の需要拡大により、小型研削盤の受注が増加しており底堅く推移いたしました。
以上の結果、売上高は9,241百万円(前年同期比24.6%減)、セグメント損失(営業損失)は282百万円(前年同期はセグメント利益844百万円)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、新型コロナウイルス感染症の影響を受けているものの一方では、感染対策として世界各国で普及したテレワークなどのライフスタイルの変化により、5Gやデータセンター関連向けの半導体デバイスの需要が高まっております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続しております。その結果、国内、東アジア及び米国において、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤を安定的に販売につなげることができました。受注につきましては、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内及び東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が好調に推移いたしました。
以上の結果、売上高は4,558百万円(前年同期比9.5%減)、セグメント利益(営業利益)は1,222百万円(前年同期比9.3%増)となりました。
② 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して2,705百万円減少し、31,459百万円となりました。主な要因は、受取手形及び売掛金が1,633百万円、たな卸資産が903百万円減少したことによるものであります。
当第2四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して2,865百万円減少し、18,188百万円となりました。主な要因は、支払手形及び買掛金が705百万円、短期借入金が1,583百万円及び長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む。)が515百万円減少したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して159百万円増加し、13,270百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による増加350百万円、配当金の支払いによる減少200百万円により150百万円増加したことによるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の38.4%から42.2%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末と比較して226百万円増加し、3,537百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、3,172百万円(前年同期は882百万円の獲得)となりました。これは主に、仕入債務の減少591百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前四半期純利益497百万円、減価償却費677百万円、売上債権の減少1,637百万円及びたな卸資産の減少908百万円により資金が増加したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、442百万円(前年同期は620百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出374百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、2,516百万円(前年同期は689百万円の使用)となりました。これは主に、短期借入金の純減少額1,604百万円、長期借入金の返済による支出555百万円及び配当金の支払いによる支出197百万円により資金が減少したことによるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第2四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、69百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)生産、受注及び販売の状況
当第2四半期連結累計期間において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な理由は、国内では微細化先端デバイス向け投資の需要増加、東アジアでは設備投資意欲の継続を要因として、ウエーハ生産用のファイナルポリッシャーの大口受注を獲得したことによるものであります。これにより受注高は前年同期比248.3%増の4,839百万円となりました。