四半期報告書-第124期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、各国において新型コロナウイルス感染症からの行動制限緩和による経済活動の正常化が進む一方で、ウクライナ情勢の緊迫化によるロシアへの経済制裁の強化や、中国での「ゼロコロナ政策」の影響がサプライチェーンに混乱を与えたことなどにより、景気の先行きは不透明な状況が続いております。
わが国経済におきましても、新型コロナウイルス感染症の影響が残るなか、原材料価格の高騰による物価の上昇や半導体・電子部品の供給不足に加え、国際情勢の緊迫化がもたらす地政学的リスクの顕在化等により、先行きの不透明感は広がっております。
このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT & Adjust」を策定し、「研削で価値を創造するソリューションカンパニーへ」をビジョンとして掲げ、2025年3月期の売上高500億円、営業利益60億円の目標達成に向けスタートいたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間における連結売上高は10,070百万円(前年同期比26.6%増)、営業利益は1,080百万円(前年同期比138.5%増)、経常利益は1,154百万円(前年同期比135.2%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は836百万円(前年同期比277.1%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりです。
a. 工作機械
国内市場におきましては、好調な半導体業界や設備補助金などの経済政策を背景に工作機械需要は引き続き高まっております。受注につきましては、工作機械業界、金型業界向けの大型平面研削盤や汎用平面研削盤、半導体業界向けのロータリー研削盤などを中心として好調に推移しております。売上につきましても、半導体業界や金型業界向けに大型平面研削盤の販売があり、前年同期を上回りました。
海外市場におきましては、米国では金型業界、セラミックス業界向けの需要が引き続き増加しております。受注は好調であった前年同期を下回ったものの、売上につきましては堅調に推移しております。欧州ではドイツやイタリアを中心に円筒研削盤の需要が増加するなど、受注・売上共に好調を維持しております。中国では長期にわたるロックダウンや移動制限などの規制強化により、設備投資需要が低下したため、受注は前年同期より減少しましたが、売上につきましては半導体業界向けに大型平面研削盤の販売があり前年同期を上回りました。東南アジアにおいては、行動制限緩和により設備投資意欲は回復基調にあります。受注は前年同期に届きませんでしたが、売上は上回ることができました。
以上の結果、売上高は6,912百万円(前年同期比27.4%増)、セグメント利益(営業利益)は429百万円(前年同期比404.9%増)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、企業のデジタル化の促進、5Gスマートフォンの高機能化によってパソコン、データセンター関連向けの半導体デバイスの需要が引き続き高まっております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進め、シェアの維持・拡大に努めてまいりました。その結果、受注につきましては、半導体業界の設備投資需要が高水準を維持したことにより、国内、東アジアの複数の取引先から半導体製造装置の受注を獲得するなど、前年同期より増加いたしました。売上につきましても、旺盛な半導体需要が寄与し、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや液晶用ガラスマスク加工装置の販売をするなど、前年同期を上回りました。
以上の結果、売上高は3,158百万円(前年同期比25.0%増)、セグメント利益(営業利益)は917百万円(前年同期比53.0%増)となりました。
② 財政状態
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して2,066百万円増加し、49,574百万円となりました。主な要因は、受取手形、売掛金及び契約資産が985百万円、有価証券が1,500百万円減少した一方で、現金及び預金が2,152百万円、棚卸資産が2,003百万円増加したことによるものであります。
当第1四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して661百万円増加し、27,838百万円となりました。主な要因は、短期借入金が444百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して1,405百万円増加し、21,736百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上836百万円、配当金の支払い363百万円により472百万円増加したこと、及び為替換算調整勘定が739百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の42.8%から43.8%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第1四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、38百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、各国において新型コロナウイルス感染症からの行動制限緩和による経済活動の正常化が進む一方で、ウクライナ情勢の緊迫化によるロシアへの経済制裁の強化や、中国での「ゼロコロナ政策」の影響がサプライチェーンに混乱を与えたことなどにより、景気の先行きは不透明な状況が続いております。
わが国経済におきましても、新型コロナウイルス感染症の影響が残るなか、原材料価格の高騰による物価の上昇や半導体・電子部品の供給不足に加え、国際情勢の緊迫化がもたらす地政学的リスクの顕在化等により、先行きの不透明感は広がっております。
このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT & Adjust」を策定し、「研削で価値を創造するソリューションカンパニーへ」をビジョンとして掲げ、2025年3月期の売上高500億円、営業利益60億円の目標達成に向けスタートいたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間における連結売上高は10,070百万円(前年同期比26.6%増)、営業利益は1,080百万円(前年同期比138.5%増)、経常利益は1,154百万円(前年同期比135.2%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は836百万円(前年同期比277.1%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりです。
a. 工作機械
国内市場におきましては、好調な半導体業界や設備補助金などの経済政策を背景に工作機械需要は引き続き高まっております。受注につきましては、工作機械業界、金型業界向けの大型平面研削盤や汎用平面研削盤、半導体業界向けのロータリー研削盤などを中心として好調に推移しております。売上につきましても、半導体業界や金型業界向けに大型平面研削盤の販売があり、前年同期を上回りました。
海外市場におきましては、米国では金型業界、セラミックス業界向けの需要が引き続き増加しております。受注は好調であった前年同期を下回ったものの、売上につきましては堅調に推移しております。欧州ではドイツやイタリアを中心に円筒研削盤の需要が増加するなど、受注・売上共に好調を維持しております。中国では長期にわたるロックダウンや移動制限などの規制強化により、設備投資需要が低下したため、受注は前年同期より減少しましたが、売上につきましては半導体業界向けに大型平面研削盤の販売があり前年同期を上回りました。東南アジアにおいては、行動制限緩和により設備投資意欲は回復基調にあります。受注は前年同期に届きませんでしたが、売上は上回ることができました。
以上の結果、売上高は6,912百万円(前年同期比27.4%増)、セグメント利益(営業利益)は429百万円(前年同期比404.9%増)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、企業のデジタル化の促進、5Gスマートフォンの高機能化によってパソコン、データセンター関連向けの半導体デバイスの需要が引き続き高まっております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進め、シェアの維持・拡大に努めてまいりました。その結果、受注につきましては、半導体業界の設備投資需要が高水準を維持したことにより、国内、東アジアの複数の取引先から半導体製造装置の受注を獲得するなど、前年同期より増加いたしました。売上につきましても、旺盛な半導体需要が寄与し、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや液晶用ガラスマスク加工装置の販売をするなど、前年同期を上回りました。
以上の結果、売上高は3,158百万円(前年同期比25.0%増)、セグメント利益(営業利益)は917百万円(前年同期比53.0%増)となりました。
② 財政状態
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して2,066百万円増加し、49,574百万円となりました。主な要因は、受取手形、売掛金及び契約資産が985百万円、有価証券が1,500百万円減少した一方で、現金及び預金が2,152百万円、棚卸資産が2,003百万円増加したことによるものであります。
当第1四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して661百万円増加し、27,838百万円となりました。主な要因は、短期借入金が444百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して1,405百万円増加し、21,736百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上836百万円、配当金の支払い363百万円により472百万円増加したこと、及び為替換算調整勘定が739百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の42.8%から43.8%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第1四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、38百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。