四半期報告書-第121期第3四半期(平成31年4月1日-令和1年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米中貿易摩擦の激化、英国のEU離脱問題などの影響により、景気の先行きに不透明感が増す状況となりました。
わが国経済は、雇用情勢や所得環境の改善により、緩やかな回復基調が続いておりますが、世界経済の減速を背景に企業活動に弱さが見られました。
このような状況の中で当社グループは、中期経営計画「SHINKA 2022」の下、マーケティング体制の強化による拡販、サービス体制の拡充等に努めてまいりました。その結果、当第3四半期連結累計期間における連結売上高は24,511百万円(前年同期比1.5%増)、営業利益は1,724百万円(前年同期比20.4%減)、経常利益は1,471百万円(前年同期比18.5%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,170百万円(前年同期比21.4%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、前期後半からの中国市場における投資抑制などの動きにより、売上は前年同期に届きませんでした。受注につきましては、金属部品業界や電機機器業界から大型平面研削盤の受注がありましたが、全般的には経済活動の先行きを警戒し、設備投資の先送りをする動きが見られ、好調であった前年同期を下回る結果となりました。
海外市場におきましては、米国では航空機と医療機器業界を中心に新型平面研削盤の売上が寄与し、販売は堅調に推移いたしました。欧州ではイタリア、ポーランドを中心に販売は堅調に推移いたしましたが、ドイツの自動車業界の停滞の影響により受注は減少いたしました。アジアでは、東南アジアで大型平面研削盤の受注がありましたが、中国での貿易摩擦の長期化の影響が大きく、売上、受注共に前年同期を大きく下回りました。
以上の結果、売上高は17,757百万円(前年同期比5.0%減)、セグメント利益(営業利益)は864百万円(前年同期比42.5%減)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、データセンター向け設備投資やスマートフォン需要は調整局面が継続しているものの、中長期的にはIoTとAI技術の進化や次世代通信規格5Gといった技術革新を背景にしたメモリ向け投資の需要拡大が見込まれております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。その結果、国内、東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が好調に推移いたしました。受注につきましては、依然として半導体業界の設備投資に慎重な姿勢が継続したため、前年同期を下回りました。
以上の結果、売上高は6,753百万円(前年同期比23.9%増)、セグメント利益(営業利益)は1,587百万円(前年同期比18.2%増)となりました。
② 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して41百万円増加し、36,668百万円となりました。主な要因は、受取手形及び売掛金が3,528百万円減少した一方で、たな卸資産が2,844百万円、その他流動資産が261百万円、有形固定資産が512百万円増加したことによるものであります。
当第3四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して744百万円減少し、23,325百万円となりました。主な要因は、短期借入金が1,863百万円増加した一方で、支払手形及び買掛金が424百万円、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む。)が891百万円、未払法人税等が257百万円、その他流動負債が965百万円減少したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して785百万円増加し、13,342百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による増加1,170百万円、配当金の支払いによる減少440百万円により730百万円増加したこと及び為替換算調整勘定が68百万円増加したことによるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の34.3%から36.4%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めており、その内容等(会社法施行規則第118条第3号に掲げる事項)は次のとおりであります。
① 基本方針の内容
当社は、金融商品取引所に株式を上場している者として、市場における当社株式の自由な取引を尊重し、特定の者による当社株式の大規模買付行為であっても、当社グループの企業価値ひいては株主共同の利益の確保・向上に資するものである限り、これを一概に否定するものではなく、最終的には株式の大規模買付提案に応じるかどうかは株主の決定に委ねられるべきだと考えております。
ただし、株式の大規模買付提案の中には、たとえばステークホルダーとの良好な関係を保ち続けることができない可能性があるなど、当社グループの企業価値ひいては株主共同の利益を損なうおそれのあるものや、当社グループの価値を十分に反映しているとは言えないもの、あるいは株主が最終的な決定をされるために必要な情報が十分に提供されないものもありえます。
そのような提案に対して、当社取締役会は、株主の皆様から負託された者の責務として、株主のために、必要な時間や情報の確保、株式の大規模買付提案者との交渉などを行なう必要があると考えております。
② 取組みの具体的な内容
(ⅰ) 基本方針の実現に資する特別な取組み
当社は1926年の創業以来、研削盤を中心とした工作機械分野と半導体関連装置分野において、高性能の製品を生産し顧客のニーズに応えていくことによって高い評価を受けてきました。今後も長期にわたる顧客・取引先との信頼関係やブランド力に基づき、さらに安定した経営基盤を確立し、社会に大きく貢献していけるような企業への飛躍を目指しております。当社グループでは、中長期的な戦略として「景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質」の確立・定着を図るべく、全社を挙げて取り組んでおり、また一方で、内部管理体制の強化やコンプライアンスの遵守など、経営の改善にも取り組んでまいります。さらに、近年、社会的な重要問題となっている、地球環境への配慮に努め、環境に調和する技術の開発や事業活動を心がけていくこととしています。これらひとつひとつの取組みが、当社および当社グループの企業価値の向上、ひいては株主共同利益の極大化に繋がっていくものと考えております。
(ⅱ) 不適切な者によって支配されることを防止するための取組み
当社は、基本方針に照らして不適切な者によって当社の財務及び事業の方針の決定が支配されることを防止するための取組み(会社法施行規則第118条第3号ロ)の一つとして、2017年5月15日開催の取締役会及び2017年6月29日開催の第118期定時株主総会の各決議に基づき、2014年6月27日に一部改訂したうえで継続の承認を頂きました「当社株券等の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)」の内容を一部修正のうえ、継続しております(以下、継続後の対応策を「本プラン」という。)。
本プランは、当社株式等の大規模買付行為を行なおうとする者が遵守すべきルールを策定するとともに、一定の場合に当社が対抗措置をとることによって大規模買付行為を行なおうとする者に損害が発生する可能性があることをあらかじめ明らかにし、これらを適切に開示することにより、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に資さない当社株式等の大規模買付行為を行なおうとする者に対して、警告を行なうものです。
③ 不適切な者による支配を防止するための取組みについての取締役会の判断及びその理由
上記②の取組みは、企業価値・株主共同の利益を確保・向上させるための具体的施策として策定されたものであり、上記①の基本方針に沿うものであります。特に、本プランは、株主総会で承認を得て導入されたものであること、その内容として合理的な客観的要件が設定されていること、独立性の高い社外取締役、社外監査役又は社外の有識者から選任される独立委員会が設置され、本プランの発動に際しては必ず独立委員会の判断を経ることが必要とされていること、独立委員会は当社の費用で第三者専門家を利用することができるとされていること、有効期間が最長約3年と定められた上、取締役会によりいつでも廃止できるとされていることなどにより、その公正性・客観性が担保されております。
したがって、当社取締役会は、上記②の取組みについて、企業価値ひいては株主共同の利益に資するものであって、当社の会社役員の地位の維持を目的とするものではないと判断しております。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、50百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)生産、受注及び販売の状況
当第3四半期連結累計期間において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な要因は、半導体市場でのメモリ需要の軟化により設備投資が減速傾向にあることや、前年同四半期連結累計期間の受注高に、ウエーハ生産用のファイナルポリッシャーの大口の受注が含まれていたことによるものであります。これにより受注高は前年同期比74.9%減の2,776百万円となりました。