四半期報告書-第123期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、各国において新型コロナウイルス感染症のワクチン接種が進み感染症の拡大が抑制される中、個人消費等が緩やかに回復基調で推移していたものの、半導体不足や原材料価格の高騰に加え、感染力の強いオミクロン株が世界的に拡大するなど、先行きは不透明な状況で推移いたしました。
わが国経済におきましても、緊急事態宣言の解除とワクチン接種の普及により、新規感染者も大幅に減少し、経済・社会活動は緩やかに回復に向かいつつありましたが、半導体不足や原材料価格の高騰のほか、感染の再拡大への下振れリスクもあり、景気の見通しは不透明な状況が続いております。
このような状況の中で当社グループは、今期が最終年度となる中期経営計画「SHINKA 2022」の達成のため、オンラインやWebサイトを通しての販売活動など、現状の経営環境に適応した戦略を継続し、業績向上に努めてまいりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間における連結売上高は26,389百万円(前年同期は20,660百万円)、営業利益は2,515百万円(前年同期は791百万円)、経常利益は2,606百万円(前年同期は761百万円)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,849百万円(前年同期は588百万円)となりました。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。そのため、当第3四半期連結累計期間における経営成績に関する説明については、前第3四半期連結累計期間と比較しての増減額及び前年同期比(%)を記載せずに説明しております。詳細については、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」をご参照ください。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、ものづくり補助金や事業再構築補助金などの経済政策や好調な半導体業界からの需要を背景に産業用機械市場の回復が継続しております。売上につきましては、産業用機械業界向けの設備需要に支えられ、安定して推移いたしました。受注につきましては、半導体関連向けを中心に幅広い業界から大型平面研削盤、汎用平面研削盤、内面研削盤などの受注が継続し、前年同期を上回る結果となりました。
海外市場におきましては、米国では金型業界向けの需要が継続しており、汎用平面研削盤や大型平面研削盤などを中心として受注は前年同期より大きく増加いたしました。売上につきましても、受注の増加により堅調に推移いたしました。欧州ではワクチン接種の普及にともなう経済活動の再開や自動車産業の設備投資意欲の上昇に後押しされ、EV関連部品向けを中心に平面研削盤の需要が高まり、受注は前年同期を上回っております。また、好調な受注を背景に大型平面研削盤の販売が貢献し売上も増加しております。中国でも前年度から引き続き堅調なEV関連部品向けに大型平面研削盤や小型成形研削盤の需要が拡大し、売上、受注共に好調を維持しております。東南アジアにおきましても、設備投資の動きが活発化しており、売上、受注共に低調であった前年同期から回復しております。
以上の結果、売上高は17,875百万円(前年同期は14,427百万円)、セグメント利益(営業利益)は737百万円(前年同期はセグメント損失167百万円)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、5Gスマートフォンの需要増加と新型コロナウイルスの感染拡大で普及した在宅勤務やオンライン授業などの広がりによってパソコン、データセンター関連向けの半導体デバイスの需要が引き続き高まっております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種開発やサポート体制の強化などの諸施策を進めて、拡大する半導体関連装置需要を着実に取り込んでまいりました。その結果、受注につきましては、半導体業界で継続している設備投資需要が高水準を維持したことにより、国内、東アジア、欧州の複数の取引先から半導体製造装置の受注を獲得するなど、前年同期から大きく増加いたしました。売上につきましても、旺盛な半導体需要が寄与し、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が増加するなど、前年同期を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、売上高は8,514百万円(前年同期は6,232百万円)、セグメント利益(営業利益)は2,506百万円(前年同期は1,658百万円)となりました。
② 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して10,673百万円増加し、45,723百万円となりました。主な要因は、受取手形、売掛金及び契約資産が2,376百万円減少した一方で、現金及び預金が8,143百万円、棚卸資産が4,252百万円増加したことによるものであります。
当第3四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して7,326百万円増加し、27,296百万円となりました。主な要因は、短期借入金が3,043百万円、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)が1,539百万円減少した一方で、支払手形及び買掛金が2,277百万円、契約負債(前受金)が9,648百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して3,346百万円増加し、18,426百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による増加1,849百万円、配当金の支払いによる減少440百万円、「収益認識に関する会計基準」等の適用による減少435百万円等により986百万円増加したこと、及び新株予約権の行使に伴う自己株式の処分2,115百万円によるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の43.0%から40.3%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第3四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、62百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)生産、受注及び販売の状況
当第3四半期連結累計期間において、受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な理由は、半導体関連装置セグメントにおいて、複数の取引先より半導体製造装置の大口受注を獲得したことによるものであります。これにより受注高は前年同期比120.5%増の53,397百万円となりました。