四半期報告書-第125期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ情勢の長期化によるエネルギー価格の高騰、各国でのインフレや金融引き締めを要因とした景気の減速が懸念されるなど、先行きは不透明な状況で推移いたしました。
わが国経済におきましては、新型コロナウイルス感染防止のための行動制限が緩和され、社会経済活動の正常化への動きがみられました。一方で、不安定な国際情勢の中での物価の上昇や、世界的な金融引き締めによる円安の進行もあり、景気の先行きは依然として不透明な状況となっております。
このような状況の中で当社グループは、今期が2年目の中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT & Adjust」の目標達成に向け、生産体制の拡充やカスタマーサポート体制の強化など業績向上に努めてまいりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間における連結売上高は24,673百万円(前年同期比10.2%増)、営業利益は2,908百万円(前年同期比9.2%増)、経常利益は2,944百万円(前年同期比9.0%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,860百万円(前年同期比0.9%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、受注は前年度好調であった大型平面研削盤の受注が落ち着いたことや、ロボット向けの歯車が低調に推移したため前年同期を下回りました。売上につきましては幅広い業種に大型平面研削盤の販売があり前年同期を上回っております。
海外市場におきましては、米国では金利引上げ政策の影響により、中小企業を中心に投資意欲は低下しており、受注、売上共に前年同期を下回る結果となりました。欧州では汎用平面研削盤の販売が増加し売上は前年同期を上回りましたが、ドイツでの景気低迷による先行きへの不安感やイタリアでの補助金政策終了などの影響により受注は減少しております。中国におきましては歯車の需要は低迷したものの、バッテリー金型加工などEV車関連向けの設備投資が活発でロータリー平面研削盤や小型成形研削盤の受注と売上が増加しております。東南アジアでは売上は前年同期より増加しておりますが、自動車関連の回復の遅れから汎用平面研削盤の需要が伸びず、受注は前年同期を下回りました。
以上の結果、売上高は14,348百万円(前年同期比4.0%減)、セグメント利益(営業利益)は446百万円(前年同期比54.7%減)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、景気の先行きが不透明な中、パソコンやスマートフォンなどの個人向け需要の低迷が続いている影響により、メモリ半導体向けを中心として設備投資の先送りの動きがみられました。一方で、次世代パワー半導体や高周波通信デバイスなどのEVをはじめとする車載向けの半導体では旺盛な需要が継続しております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、豊富な受注残の生産が進み、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやパワー半導体向けのグラインダーを販売するなど、前年同期を上回りました。受注につきましては、国内、東アジアの取引先からパワー半導体向けポリッシャーなどの受注を獲得しましたが、景気の先行きへの不安感から設備投資計画の見直しや先送りなどの影響が出ております。
以上の結果、売上高は10,325百万円(前年同期比38.7%増)、セグメント利益(営業利益)は3,078百万円(前年同期比38.7%増)となりました。
② 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して732百万円増加し、55,831百万円となりました。主な要因は、有価証券が3,000百万円減少した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が2,472百万円、有形固定資産が1,337百万円増加したことによるものであります。
当第2四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,624百万円減少し、28,614百万円となりました。主な要因は、電子記録債務が1,023百万円増加した一方で、契約負債が2,692百万円減少したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して2,356百万円増加し、27,216百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上1,860百万円、配当金の支払い469百万円により1,390百万円増加したこと、及び為替換算調整勘定が946百万円増加したことによるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の45.1%から48.7%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末と比較して3,761百万円減少し、8,614百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は、1,609百万円(前年同期は2,378百万円の獲得)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益2,930百万円により資金が増加した一方で、売上債権の増加2,288百万円及び契約負債の減少2,819百万円により資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、2,250百万円(前年同期は1,312百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出2,056百万円により資金が減少したことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、228百万円(前年同期は107百万円の獲得)となりました。これは主に、配当金の支払いによる支出466百万円により資金が減少したことによるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第2四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(5)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、177百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)生産、受注及び販売の状況
当第2四半期連結累計期間において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な理由は、前年同四半期連結累計期間の受注高に、ウエーハ生産用のファイナルポリッシャーの大口受注が含まれていたこと、及び昨年度後半からのメモリ半導体を中心とした設備投資抑制の影響を受けたことによるものであります。これにより受注高は前年同期比65.0%減の3,192百万円となりました。