有価証券報告書-第122期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

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2021/06/29 15:46
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(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、長期化する米中貿易摩擦に加え、新型コロナウイルス感染症の拡大により各国で社会経済活動が大きく制限され、厳しい状況で推移いたしました。
わが国経済におきましては、緊急事態宣言の発令により、個人消費や企業活動は大きく制限をされたため、景気は急速に悪化しました。緊急事態宣言解除後には、一部で持ち直しの動きはあったものの、企業の設備投資は中止や先送りの姿勢が継続しており、感染の再拡大もみられるなど、先行きは依然として不透明な状況が続いております。
このような状況の中で当社グループは、中期経営計画「SHINKA 2022」の2年目として、安定した収益を確保できる企業を目指し、各国での営業活動が制限される中、業績の向上に努めてまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。
a.財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して885百万円増加し、35,050百万円となりました。
当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,083百万円減少し、19,969百万円となりまし
た。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して1,969百万円増加し、15,080百万円となりました。
b.経営成績
当連結会計年度における連結売上高は30,372百万円(前年同期比11.5%減)、営業利益は1,905百万円(前年同期比26.4%減)、経常利益は1,869百万円(前年同期比22.7%減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は1,458百万円(前年同期比7.9%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
(工作機械)
工作機械は、売上高は21,068百万円(前年同期比13.7%減)、セグメント利益(営業利益)は432百万円(前年同期比65.0%減)となりました。
(半導体関連装置)
半導体関連装置は、売上高は9,303百万円(前年同期比5.9%減)、セグメント利益(営業利益)は2,444百万円(前年同期比4.6%増)となりました。
② キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は前連結会計年度末と比較して1,466百万円増加し、4,778百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は5,922百万円(前年同期は23百万円の獲得)となりました。これは主に、売上債権の増加704百万円及び法人税等の支払額409百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益1,864百万円、減価償却費1,367百万円、たな卸資産の減少1,729百万円、仕入債務の増加401百万円及び前受金の増加1,306百万円により資金が増加したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は919百万円(前年同期は1,159百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出804百万円により資金が減少したことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は3,690百万円(前年同期は245百万円の獲得)となりました。これは主に、短期借入金の純減少額2,107百万円、長期借入金の返済による支出1,095百万円及びリース債務の返済による支出398百万円により資金が減少したことによるものであります。
③ 生産、受注及び販売の実績
a. 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称生産高(百万円)前年同期比(%)
工作機械15,22183.4
半導体関連装置5,31784.6
合計20,53983.7

(注)1.金額は製造原価によっております。
2.上記金額には、消費税等は含まれておりません。
b. 受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(%)受注残高
(百万円)
前年同期比(%)
工作機械21,243102.49,029102.0
半導体関連装置14,524372.210,962190.9
合計35,767145.219,991137.0

(注)1.当連結会計年度において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な要因は、中国市場における設備投資意欲の継続を要因として、ウエーハ生産用のファイナルポリッシャーの大口受注を獲得したことによるものであります。
2.上記金額には、消費税等は含まれておりません。
c. 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称販売高(百万円)前年同期比(%)
工作機械21,06886.3
半導体関連装置9,30394.1
合計30,37288.5

(注)1.上記金額には、消費税等は含まれておりません。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
相手先前連結会計年度
(自 2019年4月1日
至 2020年3月31日)
当連結会計年度
(自 2020年4月1日
至 2021年3月31日)
金額(百万円)割合(%)金額(百万円)割合(%)
ミクロ技研株式会社--3,55311.7

(注)1.上記金額には、消費税等は含まれておりません。
2.前連結会計年度の販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
1)財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して885百万円増加し、35,050百万円となりました。主な要因は、たな卸資産が1,500百万円減少した一方で、現金及び預金が1,524百万円、受取手形及び売掛金が814百万円増加したことによるものであります。
当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,083百万円減少し、19,969百万円となりました。主な要因は、支払手形及び買掛金が338百万円、前受金が1,342百万円増加した一方で、短期借入金が1,994百万円、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)が855百万円減少したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して1,969百万円増加し、15,080百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が親会社株主に帰属する当期純利益の計上による増加1,458百万円、配当金の支払いによる減少320百万円等により1,138百万円、為替換算調整勘定が493百万円及び、退職給付に係る調整累計額が322百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の38.4%から43.0%となりました。
2)経営成績
当社グループの当連結会計年度の経営成績等は、売上高につきましては、コロナ禍で各国の営業活動が制限される中、オンラインの活用やWebサイトを通じた製品紹介など、現状の経営環境に適応した方法で中期経営計画の基本戦略を遂行してまいりましたが、主に新型コロナウイルス感染症拡大の影響で工作機械事業の売上が減少したことにより、前連結会計年度と比較して11.5%減の30,372百万円となりました。
利益面では、QCD改善活動や内製化による変動費削減など、引き続き徹底したコスト削減に重点を置き、収益性の向上に努めてまいりましたが、売上高減少の影響が大きく、売上総利益率は前連結会計年度と比較して2.1ポイント悪化の28.0%となりました。営業利益は、新型コロナウイルス感染症の影響で企業活動が制限されたことにより販売費及び一般管理費の計上が抑えられたものの、売上高の減少に伴い、前連結会計年度と比較して26.4%減少の1,905百万円、営業利益率は1.2ポイント悪化の6.3%となりました。
営業外損益では、海外子会社が当感染症に係る助成金を受け取ったことなど、助成金収入を159百万円計上したことにより、前連結会計年度と比較して133百万円費用(純額)が減少しました。以上の結果、経常利益は前連結会計年度と比較して22.7%減少の1,869百万円となりました。
税金費用は、前連結会計年度と比較して、税金等調整前当期純利益の減少に伴う課税所得の減少等により、法人税、住民税及び事業税が20百万円減少しました。また、法人税等調整額は、前連結会計年度に繰延税金資産の減少等があったことにより407百万円減少し、合計で427百万円の減少となりました。
以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度と比較して7.9%減少の1,458百万円となりました。
なお、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載しております。
セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
(工作機械)
国内市場におきましては、米中貿易摩擦の長期化と新型コロナウイルス感染症拡大により、企業の設備投資意欲は慎重な姿勢が継続しております。幅広い業種において大型平面研削盤や精密平面研削盤の需要はありましたが、汎用平面研削盤の需要が低迷し、売上、受注ともに前年度に届きませんでした。
海外市場におきましては、米国では新政権発足後の経済政策により設備投資の動きが活発化しております。受注につきましては、年度終盤から金型業界やセラミックス業界向けに大型平面研削盤や円筒研削盤の需要が増加し、前年度に迫る結果となりました。売上につきましては、当期前半の受注の落ち込みによる影響が大きく前年度を下回りました。欧州では感染症の再拡大による経済活動の制限やドイツでの自動車業界の低迷などの影響により、売上、受注ともに前年度より減少しております。中国では経済活動規制の緩和により製造業が好調で、特にテレワーク関連を中心に小型平面研削盤の受注が増加し、前年度を大きく上回りました。売上につきましても好調な受注を反映し、前年度を上回っております。
以上の結果、売上高は21,068百万円(前年同期比13.7%減)、セグメント利益(営業利益)は432百万円(前年同期比65.0%減)となりました。
なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して533百万円減少し、22,084百万円となりました。これは主にたな卸資産が減少したことによるものであります。
(半導体関連装置)
半導体市場におきましては、5Gスマートフォンの需要増加や新型コロナウイルスの感染対策として世界各国で普及したテレワークやオンライン授業などライフスタイルの変化も影響し、パソコンやデータセンター関連向けの半導体デバイスの需要が高まっております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の拡販に向けて、プロセス開発などの諸施策を継続しております。その結果、国内、東アジアを中心に、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤を安定的に販売へつなげることができました。受注につきましても、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内および中国向けのウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が寄与し、前年度を大きく上回りました。
以上の結果、売上高は9,303百万円(前年同期比5.9%減)、セグメント利益(営業利益)は2,444百万円(前年同期比4.6%増)となりました。
なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して79百万円増加し、7,451百万円となりました。
セグメント別の売上高の推移
工作機械事業
(百万円)
半導体関連装置事業
(百万円)
合計
(百万円)
2021年3月期21,0689,30330,372
2020年3月期24,4239,88134,305
2019年3月期26,7909,27636,067

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては「(1) 経営成績等の状況の概要② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりです。
資本の財源及び資金の流動性
当社グループの主な資金需要は、当社グループ製品製造のための原材料及び部品購入費の他、労務費、製造経費、販売費及び一般管理費等の運転資金、生産体制の強化・合理化を目的とした生産設備の新設及び更新等の設備資金であります。
このような資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フローで獲得した資金を投入している他、不足分については銀行借入金及び売上債権の流動化などにより資金を調達することとしております。調達につきましては、事業計画に基づく資金需要、金利動向、既存借入金の返済時期等を考慮の上、金額及び方法を適宜判断して実施しております。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は、売上高の約1.9ヶ月相当の水準となっており、当社グループの事業運営上、妥当な流動性を保持していると考えております。
今後予定しております生産設備の新設及び更新等につきましては、「第3設備の状況 3設備の新設、除却等の計画(1)重要な設備の新設等」に記載のとおり、自己資金及び借入金による調達を予定しております。
③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)に記載のとおりであります。

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