四半期報告書-第122期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の収束の兆しが見えず、欧州でのロックダウンの実施など各国で経済活動の制限が行われたことから厳しい状況が続きました。
わが国経済におきましては、政府政策による一時的な個人消費の持ち直しの動きがあったものの、企業の設備投資は中止や先送りの姿勢が継続しており、先行きは依然として不透明な状況で推移いたしました。
このような状況の中で当社グループは、中期経営計画「SHINKA 2022」の2年目として、安定した収益を確保できる企業を目指し、各国での営業活動が制限される中、業績の向上に努めてまいりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間における連結売上高は20,660百万円(前年同期比15.7%減)、営業利益は791百万円(前年同期比54.1%減)、経常利益は761百万円(前年同期比48.2%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は588百万円(前年同期比49.7%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルス感染症による経済停滞の影響で、設備投資には慎重な姿勢が継続しており、受注は前年同期より減少する結果となりました。売上につきましても、営業活動の制限による受注の低迷により、前年同期を下回りました。
海外市場におきましては、米国では医療機器業界とテレワークの普及により好調な金型業界から門型平面研削盤や汎用平面研削盤などの受注があったものの前年同期には届きませんでした。売上につきましても、当期前半の受注の落ち込みによる影響で前年同期を下回りました。欧州では感染症の再拡大による経済活動の制限やドイツでの自動車業界の低迷などの影響により、売上、受注共に前年同期より減少しております。中国ではテレワークの普及によりモバイル端末の需要が増加した影響で、EMS業界向けの小型研削盤の販売が好調に推移いたしました。受注につきましても、小型研削盤の需要継続と電気自動車関連で門型平面研削盤などの受注もあり、前年同期を上回りました。
以上の結果、売上高は14,427百万円(前年同期比18.8%減)、セグメント損失(営業損失)は167百万円(前年同期はセグメント利益864百万円)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、5Gスマートフォンの需要増加に加え、新型コロナウイルスの感染対策として世界各国で普及したテレワークやオンライン授業などライフスタイルの変化により、パソコンやデータセンター関連向けの半導体デバイスの需要が高まっております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続しております。その結果、国内、東アジアおよび米国において、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤を安定的に販売へつなげることができました。受注につきましても、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内および中国向けのウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が寄与し、前年同期を大きく上回りました。
以上の結果、売上高は6,232百万円(前年同期比7.7%減)、セグメント利益(営業利益)は1,658百万円(前年同期比4.5%増)となりました。
② 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して1,266百万円減少し、32,898百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が1,465百万円増加した一方で、受取手形及び売掛金が1,828百万円、たな卸資産が739百万円減少したことによるものであります。
当第3四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,635百万円減少し、19,418百万円となりました。主な要因は、短期借入金が1,583百万円減少したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して369百万円増加し、13,480百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による増加588百万円、配当金の支払いによる減少320百万円により268百万円増加したこと及び為替換算調整勘定が89百万円増加したことによるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の38.4%から41.0%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第3四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について、当第3四半期連結累計期間において新型コロナウイルス感染症の影響に関する仮定の変更を行っております。詳細は、「第4 経理の状況 1.四半期連結財務諸表 注記事項 (追加情報)」に記載しております。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、97百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)生産、受注及び販売の状況
当第3四半期連結累計期間において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な理由は、中国市場における設備投資意欲の継続を要因として、ウエーハ生産用のファイナルポリッシャーの大口受注を獲得したことによるものであります。これにより受注高は前年同期比268.2%増の10,220百万円となりました。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の収束の兆しが見えず、欧州でのロックダウンの実施など各国で経済活動の制限が行われたことから厳しい状況が続きました。
わが国経済におきましては、政府政策による一時的な個人消費の持ち直しの動きがあったものの、企業の設備投資は中止や先送りの姿勢が継続しており、先行きは依然として不透明な状況で推移いたしました。
このような状況の中で当社グループは、中期経営計画「SHINKA 2022」の2年目として、安定した収益を確保できる企業を目指し、各国での営業活動が制限される中、業績の向上に努めてまいりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間における連結売上高は20,660百万円(前年同期比15.7%減)、営業利益は791百万円(前年同期比54.1%減)、経常利益は761百万円(前年同期比48.2%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は588百万円(前年同期比49.7%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルス感染症による経済停滞の影響で、設備投資には慎重な姿勢が継続しており、受注は前年同期より減少する結果となりました。売上につきましても、営業活動の制限による受注の低迷により、前年同期を下回りました。
海外市場におきましては、米国では医療機器業界とテレワークの普及により好調な金型業界から門型平面研削盤や汎用平面研削盤などの受注があったものの前年同期には届きませんでした。売上につきましても、当期前半の受注の落ち込みによる影響で前年同期を下回りました。欧州では感染症の再拡大による経済活動の制限やドイツでの自動車業界の低迷などの影響により、売上、受注共に前年同期より減少しております。中国ではテレワークの普及によりモバイル端末の需要が増加した影響で、EMS業界向けの小型研削盤の販売が好調に推移いたしました。受注につきましても、小型研削盤の需要継続と電気自動車関連で門型平面研削盤などの受注もあり、前年同期を上回りました。
以上の結果、売上高は14,427百万円(前年同期比18.8%減)、セグメント損失(営業損失)は167百万円(前年同期はセグメント利益864百万円)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、5Gスマートフォンの需要増加に加え、新型コロナウイルスの感染対策として世界各国で普及したテレワークやオンライン授業などライフスタイルの変化により、パソコンやデータセンター関連向けの半導体デバイスの需要が高まっております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続しております。その結果、国内、東アジアおよび米国において、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤を安定的に販売へつなげることができました。受注につきましても、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内および中国向けのウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が寄与し、前年同期を大きく上回りました。
以上の結果、売上高は6,232百万円(前年同期比7.7%減)、セグメント利益(営業利益)は1,658百万円(前年同期比4.5%増)となりました。
② 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して1,266百万円減少し、32,898百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が1,465百万円増加した一方で、受取手形及び売掛金が1,828百万円、たな卸資産が739百万円減少したことによるものであります。
当第3四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,635百万円減少し、19,418百万円となりました。主な要因は、短期借入金が1,583百万円減少したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して369百万円増加し、13,480百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による増加588百万円、配当金の支払いによる減少320百万円により268百万円増加したこと及び為替換算調整勘定が89百万円増加したことによるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の38.4%から41.0%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第3四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について、当第3四半期連結累計期間において新型コロナウイルス感染症の影響に関する仮定の変更を行っております。詳細は、「第4 経理の状況 1.四半期連結財務諸表 注記事項 (追加情報)」に記載しております。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、97百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)生産、受注及び販売の状況
当第3四半期連結累計期間において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な理由は、中国市場における設備投資意欲の継続を要因として、ウエーハ生産用のファイナルポリッシャーの大口受注を獲得したことによるものであります。これにより受注高は前年同期比268.2%増の10,220百万円となりました。