四半期報告書-第123期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、各国において新型コロナウイルス感染症のワクチン接種が進み、経済活動再開の動きも見られますが、変異株による感染の再拡大もあり、先行きは不透明な状況が続いております。
わが国経済におきましては、新型コロナウイルス感染症の影響が長期化する中、一部地域においては緊急事態宣言が発出されるなど、企業活動は制約され、厳しい状況で推移いたしました。ワクチン接種の普及による経済活動の持ち直しに期待はあるものの、感染症再拡大による下振れリスクもあり、本格的な景気の回復には時間がかかる見通しです。
このような状況の中で当社グループは、今期が最終年度となる中期経営計画「SHINKA 2022」の達成のため、オンラインやWebサイトを通しての販売活動など、現状の経営環境に適応した戦略を継続し、業績向上に努めてまいりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間における連結売上高は17,190百万円(前年同期は13,799百万円)、営業利益は1,483百万円(前年同期は464百万円)、経常利益は1,596百万円(前年同期は497百万円)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,178百万円(前年同期は350百万円)となりました。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。そのため、当第2四半期連結累計期間における経営成績に関する説明については、前第2四半期連結累計期間と比較しての増減額及び前年同期比(%)を記載せずに説明しております。詳細については、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」をご参照ください。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、ものづくり補助金や事業再構築補助金などの経済政策や好調な半導体業界からの需要を背景に工作機械市場の回復が継続しております。売上につきましては、工作機械業界向けの需要が継続しており、堅調に推移いたしました。受注につきましては、半導体関連向けを中心に幅広い業界から大型平面研削盤、内面研削盤、汎用平面研削盤などが好調で、前年同期を上回りました。
海外市場におきましては、米国では好調なセラミックス業界や金型業界向けの需要が継続しており、成形研削盤や汎用平面研削盤などの受注が貢献し、受注は前年同期より大きく増加いたしました。売上につきましても好調な受注を反映し、前年同期を上回っております。欧州ではワクチン接種の普及による経済活動の再開や自動車産業の設備投資意欲が上昇しており、EV関連向けを中心に精密平面研削盤や汎用平面研削盤などの需要が高まり、受注は前年同期を上回りました。アジアにおきましては、中国では前年度から引続き好調なEV関連に加え、国産化を進めている半導体や5G関連での設備投資意欲が勢いを増しており、小型研削盤や汎用平面研削盤の需要が拡大し、売上、受注共に好調に推移しております。また、東南アジアにおいても設備投資の動きが回復してきており、受注は低調であった前年同期を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、売上高は11,601百万円(前年同期は9,241百万円)、セグメント利益(営業利益)は452百万円(前年同期はセグメント損失282百万円)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、5Gスマートフォンの需要増加と新型コロナウイルスの感染拡大により普及した在宅勤務やオンライン授業の広がりによりパソコン、データセンター関連向けの半導体デバイスの需要が引き続き高まっております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種開発やサポート体制の強化などの諸施策を進めております。その結果、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が増加いたしました。受注につきましても、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、複数の取引先より半導体製造装置の大口受注を得るなど、前年同期を大きく上回りました。
以上の結果、売上高は5,588百万円(前年同期は4,558百万円)、セグメント利益(営業利益)は1,508百万円(前年同期は1,222百万円)となりました。
② 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して3,708百万円増加し、38,758百万円となりました。主な要因は、受取手形、売掛金及び契約資産が2,169百万円減少した一方で、現金及び預金が3,248百万円、棚卸資産が2,590百万円増加したことによるものであります。
当第2四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,346百万円増加し、23,316百万円となりました。主な要因は、短期借入金が3,147百万円、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)が1,357百万円減少した一方で、支払手形及び買掛金が953百万円、契約負債(前受金)が6,999百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して361百万円増加し、15,442百万円となりました。主な要因は、為替換算調整勘定が209百万円減少した一方で、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による増加1,178百万円、配当金の支払いによる減少200百万円、「収益認識に関する会計基準」等の適用による減少435百万円等により546百万円増加したことによるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の43.0%から39.7%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末と比較して3,250百万円増加し、8,028百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、8,363百万円(前年同期は3,172百万円の獲得)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益1,596百万円、売上債権の減少1,156百万円及び契約負債(前受金)の増加5,549百万円により資金が増加したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、270百万円(前年同期は442百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出286百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、4,815百万円(前年同期は2,516百万円の使用)となりました。これは主に、短期借入金の純減少額3,086百万円、長期借入金の返済による支出1,357百万円及び配当金の支払いによる支出198百万円により資金が減少したことによるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第2四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、41百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)生産、受注及び販売の状況
当第2四半期連結累計期間において、受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な理由は、半導体関連装置セグメントにおいて、複数の取引先より半導体製品装置の大口受注を獲得したことによるものであります。これにより受注高は前年同期比180.1%増の36,238百万円となりました。