四半期報告書-第124期第3四半期(2022/10/01-2022/12/31)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、各国において新型コロナウイルス感染症からの行動制限緩和による経済活動の正常化が進む一方で、ウクライナ情勢の長期化によるエネルギーと原材料価格の高騰や、中国での「ゼロコロナ政策」の影響がサプライチェーンに混乱を与えたことなどにより、景気の先行きは不透明な状況が続いております。
わが国経済におきましても、新型コロナウイルス感染症の影響が残るなか、経済活動は正常化に向けた動きがあるものの、円安による為替相場の変動や原材料価格の高騰に伴う物価の上昇が続き、個人消費の停滞が懸念されるなど景気の先行きは依然として不透明な状況となっております。
このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT & Adjust」を策定し、工作機械事業の構造改革、研削ソリューション企業への変革を重点戦略として業績向上に努めてまいりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間における連結売上高は33,228百万円(前年同期比25.9%増)、営業利益は4,124百万円(前年同期比63.9%増)、経常利益は4,055百万円(前年同期比55.6%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,783百万円(前年同期比50.5%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、工作機械業界や半導体関連向けに工作機械需要が引き続き高まっております。受注につきましては、工作機械業界向けに大型平面研削盤、セラミックス業界向けにロータリー研削盤を受注するなど前年同期を上回っております。売上につきましても、半導体関連を中心として幅広い業種で大型平面研削盤や汎用平面研削盤の販売が増加いたしました。
海外市場におきましては、米国では前年度好調であった鋳物の需要が減少したため、受注は前年同期を下回りましたが、コロナ禍以降長く低迷していた航空機業界では回復の動きがみられ大型平面研削盤を受注することができました。欧州ではウクライナ問題の長期化など地政学リスクの影響に伴う先行きへの不安感から受注は減速傾向でありますが、売上は半導体関連やEV車関連向けの販売を中心に前年同期より増加しております。中国では経済の後退が懸念される一方で、EV車生産の拡大によりバッテリー等の金型加工の用途で大型平面研削盤の需要が高まるなど、工作機械の設備投資は好調を維持しております。東南アジアにおいても、行動制限緩和により経済活動は回復傾向にあり、マレーシアなど一部の地域で受注、売上ともに増加いたしました。
以上の結果、売上高は22,050百万円(前年同期比23.4%増)、セグメント利益(営業利益)は1,667百万円(前年同期比126.0%増)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、世界的なインフレによる物価の高騰や中国経済の減速の影響でスマートフォンやパソコンなどの民生機器向けの半導体需要が低下しております。一方で、5GやIoTの進化とそれに伴うAI関連やデータセンター能力拡張といった潜在的な需要は引き続き拡大しており、半導体市場の中長期的な成長が期待されております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進めてまいりました。その結果、受注につきましては、前期の大口受注の影響で前年同期比では減少しているものの、半導体業界の設備投資需要は継続しており、国内、東アジアおよび欧州の複数の取引先からファイナルポリッシャーを中心に半導体製造装置の受注を安定して獲得いたしました。売上につきましては、継続する半導体需要が寄与し、国内、東アジアおよび欧州向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや液晶用ガラスマスク加工装置の販売をするなど、前年同期を上回りました。
以上の結果、売上高は11,178百万円(前年同期比31.3%増)、セグメント利益(営業利益)は3,279百万円(前年同期比30.8%増)となりました。
② 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して6,456百万円増加し、53,963百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が1,575百万円、棚卸資産が3,859百万円増加したことによるものであります。
当第3四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,274百万円増加し、30,451百万円となりました。主な要因は、電子記録債務が1,524百万円、短期借入金が1,259百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して3,181百万円増加し、23,512百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上2,783百万円、配当金の支払い731百万円により2,052百万円、及び為替換算調整勘定が497百万円増加したこと、新株予約権の行使に伴う自己株式の処分665百万円によるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の42.8%から43.6%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第3四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、120百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、各国において新型コロナウイルス感染症からの行動制限緩和による経済活動の正常化が進む一方で、ウクライナ情勢の長期化によるエネルギーと原材料価格の高騰や、中国での「ゼロコロナ政策」の影響がサプライチェーンに混乱を与えたことなどにより、景気の先行きは不透明な状況が続いております。
わが国経済におきましても、新型コロナウイルス感染症の影響が残るなか、経済活動は正常化に向けた動きがあるものの、円安による為替相場の変動や原材料価格の高騰に伴う物価の上昇が続き、個人消費の停滞が懸念されるなど景気の先行きは依然として不透明な状況となっております。
このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT & Adjust」を策定し、工作機械事業の構造改革、研削ソリューション企業への変革を重点戦略として業績向上に努めてまいりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間における連結売上高は33,228百万円(前年同期比25.9%増)、営業利益は4,124百万円(前年同期比63.9%増)、経常利益は4,055百万円(前年同期比55.6%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,783百万円(前年同期比50.5%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a. 工作機械
国内市場におきましては、工作機械業界や半導体関連向けに工作機械需要が引き続き高まっております。受注につきましては、工作機械業界向けに大型平面研削盤、セラミックス業界向けにロータリー研削盤を受注するなど前年同期を上回っております。売上につきましても、半導体関連を中心として幅広い業種で大型平面研削盤や汎用平面研削盤の販売が増加いたしました。
海外市場におきましては、米国では前年度好調であった鋳物の需要が減少したため、受注は前年同期を下回りましたが、コロナ禍以降長く低迷していた航空機業界では回復の動きがみられ大型平面研削盤を受注することができました。欧州ではウクライナ問題の長期化など地政学リスクの影響に伴う先行きへの不安感から受注は減速傾向でありますが、売上は半導体関連やEV車関連向けの販売を中心に前年同期より増加しております。中国では経済の後退が懸念される一方で、EV車生産の拡大によりバッテリー等の金型加工の用途で大型平面研削盤の需要が高まるなど、工作機械の設備投資は好調を維持しております。東南アジアにおいても、行動制限緩和により経済活動は回復傾向にあり、マレーシアなど一部の地域で受注、売上ともに増加いたしました。
以上の結果、売上高は22,050百万円(前年同期比23.4%増)、セグメント利益(営業利益)は1,667百万円(前年同期比126.0%増)となりました。
b. 半導体関連装置
半導体市場におきましては、世界的なインフレによる物価の高騰や中国経済の減速の影響でスマートフォンやパソコンなどの民生機器向けの半導体需要が低下しております。一方で、5GやIoTの進化とそれに伴うAI関連やデータセンター能力拡張といった潜在的な需要は引き続き拡大しており、半導体市場の中長期的な成長が期待されております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進めてまいりました。その結果、受注につきましては、前期の大口受注の影響で前年同期比では減少しているものの、半導体業界の設備投資需要は継続しており、国内、東アジアおよび欧州の複数の取引先からファイナルポリッシャーを中心に半導体製造装置の受注を安定して獲得いたしました。売上につきましては、継続する半導体需要が寄与し、国内、東アジアおよび欧州向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや液晶用ガラスマスク加工装置の販売をするなど、前年同期を上回りました。
以上の結果、売上高は11,178百万円(前年同期比31.3%増)、セグメント利益(営業利益)は3,279百万円(前年同期比30.8%増)となりました。
② 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して6,456百万円増加し、53,963百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が1,575百万円、棚卸資産が3,859百万円増加したことによるものであります。
当第3四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,274百万円増加し、30,451百万円となりました。主な要因は、電子記録債務が1,524百万円、短期借入金が1,259百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して3,181百万円増加し、23,512百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上2,783百万円、配当金の支払い731百万円により2,052百万円、及び為替換算調整勘定が497百万円増加したこと、新株予約権の行使に伴う自己株式の処分665百万円によるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の42.8%から43.6%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第3四半期連結累計期間において重要な変更はありません。
(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、120百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。