有価証券報告書-第123期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)
(収益認識関係)
1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
(単位:百万円)
(注)その他には部品、サービス等が含まれております。
(単位:百万円)
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
収益を理解するための基礎となる情報は、「(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項) 4.会計方針に関する事項 (5) 重要な収益及び費用の計上基準」に記載のとおりです。
3.顧客との契約に基づく履行義務の充足と当該契約から生じるキャッシュ・フローとの関係並びに当連結会計年度末において存在する顧客との契約から翌連結会計年度以降に認識すると見込まれる収益の金額及び時期に関する情報
(1) 契約資産及び契約負債の残高等
契約資産の主な内容は、期末日時点で履行義務を充足しているが、請求条件を満たしていない対価に対する当社及び連結子会社の権利に関するものであります。契約資産は、対価に対する当社及び連結子会社の権利が無条件になった時点で顧客との契約から生じた債権に振り替えられます。契約負債は、一部の工作機械、半導体関連装置の製品販売において、受注から履行義務を充足するまでの間に顧客から受領した前受額に関するものであります。契約負債は、収益の認識に伴い取り崩されます。
当連結会計年度に認識された収益の額のうち期首現在の契約負債残高に含まれていた額は、1,951百万円であります。また、当連結会計年度において、契約負債が7,272百万円増加した主な理由は、半導体関連装置の受注に伴う前受額の受領による増加であります。
(2) 残存履行義務に配分した取引価格
当連結会計年度末において残存履行義務に配分した取引価格の総額及び収益の認識が見込まれる期間は、以下のとおりであります。
1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
(単位:百万円)
| 報告セグメント | |||
| 工作機械 | 半導体 関連装置 | 合計 | |
| 製品 | 24,179 | 9,677 | 33,856 |
| その他 | 1,917 | 1,773 | 3,690 |
| 顧客との契約から生じる収益 | 26,096 | 11,450 | 37,547 |
| 外部顧客への売上高 | 26,096 | 11,450 | 37,547 |
(注)その他には部品、サービス等が含まれております。
(単位:百万円)
| 報告セグメント | |||
| 工作機械 | 半導体 関連装置 | 合計 | |
| 日本 | 12,862 | 2,243 | 15,105 |
| 北米 | 4,891 | 322 | 5,214 |
| アジア | 6,669 | 8,851 | 15,521 |
| ヨーロッパ | 1,486 | 33 | 1,519 |
| その他 | 186 | - | 186 |
| 顧客との契約から生じる収益 | 26,096 | 11,450 | 37,547 |
| 外部顧客への売上高 | 26,096 | 11,450 | 37,547 |
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
収益を理解するための基礎となる情報は、「(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項) 4.会計方針に関する事項 (5) 重要な収益及び費用の計上基準」に記載のとおりです。
3.顧客との契約に基づく履行義務の充足と当該契約から生じるキャッシュ・フローとの関係並びに当連結会計年度末において存在する顧客との契約から翌連結会計年度以降に認識すると見込まれる収益の金額及び時期に関する情報
(1) 契約資産及び契約負債の残高等
| 当連結会計年度 | |
| 顧客との契約から生じた債権(期首残高) | 8,367百万円 |
| 顧客との契約から生じた債権(期末残高) | 7,575 |
| 契約資産(期首残高) | 299 |
| 契約資産(期末残高) | 539 |
| 契約負債(期首残高) | 3,911 |
| 契約負債(期末残高) | 11,183 |
契約資産の主な内容は、期末日時点で履行義務を充足しているが、請求条件を満たしていない対価に対する当社及び連結子会社の権利に関するものであります。契約資産は、対価に対する当社及び連結子会社の権利が無条件になった時点で顧客との契約から生じた債権に振り替えられます。契約負債は、一部の工作機械、半導体関連装置の製品販売において、受注から履行義務を充足するまでの間に顧客から受領した前受額に関するものであります。契約負債は、収益の認識に伴い取り崩されます。
当連結会計年度に認識された収益の額のうち期首現在の契約負債残高に含まれていた額は、1,951百万円であります。また、当連結会計年度において、契約負債が7,272百万円増加した主な理由は、半導体関連装置の受注に伴う前受額の受領による増加であります。
(2) 残存履行義務に配分した取引価格
当連結会計年度末において残存履行義務に配分した取引価格の総額及び収益の認識が見込まれる期間は、以下のとおりであります。
| 当連結会計年度 | |
| 1年以内 | 32,205百万円 |
| 1年超 | 19,423 |
| 合計 | 51,629 |