TOWA（6315）の有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - 半導体製造装置事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

		(単位:千円)
のれんの償却額	146,567	-	-	146,567
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,665,669	275,317	63,364	2,004,351

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

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#2 事業の内容

なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分	主要製品	主要な会社
半導体製造装置事業	半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等	当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社15社
メディカルデバイス事業	医療機器 等	当社株式会社バンディック

[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。

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#3 事業等のリスク

① 経済及び半導体市場の動向によるリスク
当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。
当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。

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#4 会計方針に関する事項（連結）

製品
主として個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)2025/06/26 9:04

#5 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業
日本	2,833,739	2,111,798	1,993,842	6,939,380

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(単位:千円)

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#6 報告セグメントの概要（連結）

当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

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#7 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)
半導体製造装置事業	1,906	(115)
メディカルデバイス事業	87	(67)

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の平均人員数を外数で記載しております。
2.従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。

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#8 研究開発活動

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は1,393百万円であります。
(1)半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1,270百万円であります。

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#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(単位:億円)

		2028年3月期(計画)
売上高		710
売上高内訳	半導体製造装置事業	521
	メディカルデバイス事業	28
	新事業	133
	レーザ加工装置事業	28

(注)「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

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#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、中国地域やその他アジア地域での投資が堅調であったこと、また、装置納入台数の増加や顧客稼働率の改善により半導体製造用等精密金型やTSS(トータル・ソリューション・サービス)の売上が増加し、売上高489億59百万円(前連結会計年度比30億55百万円、6.7%増)となりました。
利益につきましては、売上高の増加に伴い、営業利益83億53百万円(前連結会計年度比2億55百万円、3.2%増)となりました。

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#11 設備投資等の概要

当社グループは、当連結会計年度において5,391,075千円の設備投資を実施いたしました。
半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械、土地の取得等を中心に5,098,291千円の投資(ソフトウエアの取得金額408,608千円を含む)を行いました。

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#12 重要な会計方針、財務諸表（連結）

有価証券の評価基準及び評価方法
子会社株式及び関連会社株式……移動平均法による原価法
その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの……時価法(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定しております。)
市場価格のない株式等…………………移動平均法による原価法2025/06/26 9:04

#13 金融商品関係、連結財務諸表（連結）

(1) 金融商品に対する取組方針
当社グループは、一時的な余資は短期的な預金等に限定し運用しております。また、資金調達については主に半導体製造装置事業を行うための設備投資計画等に照らして、必要な資金を銀行借入により調達しております。
なお、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。

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