TOWA(6315)の従業員数 - ファインプラスチック成形品事業の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (報告セグメントの名称の変更)2025/06/26 9:04
当連結会計年度より、事業内容をより明確に表現することを目的に、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。なお、前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。 - #2 主要な設備の状況
- (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。2025/06/26 9:04
2.従業員数の臨時雇用者数は、[ ]内に年間の平均人員を外数で記載しております。
3.上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物372,624千円、その他188,019千円が含まれております。 - #3 会計方針に関する事項(連結)
- 製品の販売については、出荷時から当該製品の支配が顧客に移転される時までの期間が通常の期間であるため、収益認識に関する会計基準の適用指針第98項に定める代替的な取扱いを適用し、出荷時点で収益を認識しております。2025/06/26 9:04
なお、事業内容をより明確に表現することを目的に、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
③レーザ加工装置事業 - #4 従業員の状況(連結)
- (1)連結会社の状況2025/06/26 9:04
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の平均人員数を外数で記載しております。2025年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 半導体製造装置事業 1,906 (115)
2.従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。 - #5 沿革
- 2【沿革】2025/06/26 9:04
年月 事項 1991年4月 Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。 1993年1月 ファインプラスチック成形品事業(現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。 1993年11月 三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。 - #6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- ③技能の研鑽で価値創造ビジネスを2025/06/26 9:04
※「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
[新事業] - #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 2025/06/26 9:04
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
[半導体製造装置事業] - #8 重要な会計方針、財務諸表(連結)
- 製品の販売については、出荷時から当該製品の支配が顧客に移転される時までの期間が通常の期間であるため、収益認識に関する会計基準の適用指針第98項に定める代替的な取扱いを適用し、出荷時点で収益を認識しております。2025/06/26 9:04
なお、事業内容をより明確に表現することを目的に、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
(3) レーザ加工装置事業