- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
2025/06/26 9:04- #2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
※3 一般管理費に含まれる研究開発費の総額
2025/06/26 9:04- #3 主要な販売費及び一般管理費（連結）
※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) | 当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) |
| 株式給付引当金繰入額 | 14,235 | 14,426 |
| 研究開発費 | 764,496 | 1,154,838 |
| 支払手数料 | 1,119,321 | 1,208,662 |
(表示方法の変更)
「
研究開発費」は、当連結会計年度において金額的重要性が高まったことから、主要な費目として表示しております。
- #4 事業の内容
なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
| 事業区分 | 主要製品 | 主要な会社 |
| 半導体製造装置事業 | 半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等 | 当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社15社 |
| メディカルデバイス事業 | 医療機器 等 | 当社株式会社バンディック |
[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。
- #5 事業等のリスク
① 経済及び半導体市場の動向によるリスク
当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。
当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。
2025/06/26 9:04- #6 会計方針に関する事項（連結）
- 製品
主として個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)2025/06/26 9:04 - #7 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
(単位:千円)
| 報告セグメント | 合計 |
| 半導体製造装置事業 | メディカルデバイス事業 | レーザ加工装置事業 |
| 日本 | 2,833,739 | 2,111,798 | 1,993,842 | 6,939,380 |
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(単位:千円)
- #8 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2025年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 半導体製造装置事業 | 1,906 | (115) |
| メディカルデバイス事業 | 87 | (67) |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の平均人員数を外数で記載しております。
2.従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
- #9 研究開発活動
(1)半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1,270百万円であります。
(2)レーザ加工装置事業
2025/06/26 9:04- #10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
(単位:億円)
| 2028年3月期(計画) |
| 売上高 | 710 |
| 売上高内訳 | 半導体製造装置事業 | 521 |
| メディカルデバイス事業 | 28 |
| 新事業 | 133 |
| レーザ加工装置事業 | 28 |
(注)「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
- #11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
半導体業界につきましては、生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。
このような状況のもと、当社グループの業績は、半導体内製化を推し進める中国や、地政学的リスクから活発な投資が続く東南アジアでの需要を獲得出来たことから、売上高は前期比で増収となりました。各段階利益につきましては、人員増や研究開発費の増加にともない販売管理費が増加したものの、売上高の増加により、増益となりました。なお、親会社株主に帰属する当期純利益には、一部の投資有価証券を売却したことによる売却益などが含まれております。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。
2025/06/26 9:04- #12 設備投資等の概要
当社グループは、当連結会計年度において5,391,075千円の設備投資を実施いたしました。
半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械、土地の取得等を中心に5,098,291千円の投資(ソフトウエアの取得金額408,608千円を含む)を行いました。
2025/06/26 9:04- #13 重要な会計方針、財務諸表（連結）
- 有価証券の評価基準及び評価方法
子会社株式及び関連会社株式……移動平均法による原価法
その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの……時価法(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定しております。)
市場価格のない株式等…………………移動平均法による原価法2025/06/26 9:04 - #14 金融商品関係、連結財務諸表（連結）
(1) 金融商品に対する取組方針
当社グループは、一時的な余資は短期的な預金等に限定し運用しております。また、資金調達については主に半導体製造装置事業を行うための設備投資計画等に照らして、必要な資金を銀行借入により調達しております。
なお、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。
2025/06/26 9:04
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
