有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成26年4月1日 至平成26年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	10,302,159	591,090	10,893,249
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2015/11/10 9:19

#2 会計基準等の改正等以外の正当な理由による会計方針の変更、四半期連結財務諸表（連結）

当該会計方針の変更は遡及適用され、前年四半期及び前連結会計年度については遡及適用後の四半期連結財務諸表及び連結財務諸表となっております。
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前第2四半期連結累計期間の売上高が20,110千円減少し、営業利益が180,101千円増加し、経常利益が16,691千円減少し、税金等調整前四半期純利益が16,737千円減少しております。
また、前連結会計年度の期首の純資産に累積的影響額が反映されたことにより、利益剰余金の前期首残高は190,427千円増加し、為替換算調整勘定の前期首残高は同額減少しております。

2015/11/10 9:19

#3 報告セグメントの変更等に関する事項（連結）

当該会計方針の変更は遡及適用され、前第2四半期連結累計期間については遡及適用後のセグメント情報となっております。
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前第2四半期連結累計期間の売上高が「半導体製造装置事業」で20,110千円減少し、セグメント利益が「半導体製造装置事業」で180,101千円増加しております。
(企業結合に関する会計基準等の適用)

2015/11/10 9:19

#4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

半導体業界におきましては、世界の半導体メーカーによる活発なM&A(合併・買収)により企業再編が加速しております。また、中国においては世界トップクラスの半導体企業を自国内に育成するという国家戦略のもと、民間企業への投資や外資企業への買収提案も活発になってきております。半導体の需要につきましては、コンシューマ製品が低調に推移したものの、新型スマートフォンの出荷が垂直に立ち上がったことが牽引役となり順調に推移いたしました。
このような状況のもと当社グループにおいては、台湾、中国及び韓国を中心とした顧客から要求される最先端の半導体パッケージのさらなる薄型化・小型化に対して、当社独自技術のコンプレッション方式のモールディング装置が課題を解決する最も有効な方法として積極的に販売活動を展開し、売上高を獲得することができました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は111億24百万円(前年同期比2億31百万円、2.1%増)、営業利益11億52百万円(前年同期比1億71百万円、13.0%減)、経常利益12億5百万円(前年同期比2億46百万円、17.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益11億67百万円(前年同期比89百万円、8.3%増)となりました。

2015/11/10 9:19