有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自2022年4月1日 至2022年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	26,662,101	907,686	1,213,717	28,783,505
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2023/11/09 10:21

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷が長引くものの、車載用半導体やパワー半導体は安定した需要が継続しました。また、生成AIの普及により、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth Memory)などサーバー向け投資が増加しており、今後も継続的な投資が期待されます。
このような状況のもと、当第2四半期連結累計期間の当社グループの業績は、車載用半導体向けモールディング装置・金型の売上が好調に推移しているものの、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であったことから、売上高は対前年同期比で減収となりました。また、利益につきましては、売上高の減少に伴い、各段階利益ともに対前年同期比で減益となりました。
一方、対予想比では売上高は概ね予想通りとなったものの、高付加価値製品の増加にともない粗利益率が改善した結果、各段階利益は予想値を上回りました。また、受注につきましては、東南アジア地域における車載用半導体増産に向けた投資や生成AI向けHBMの増産に向けた投資が増加したことから、当第2四半期連結累計期間の受注高は268億60百万円(前年同期比15億96百万円、6.3%増)となり、当第2四半期末における受注残高は346億62百万円となりました。

2023/11/09 10:21