有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成29年4月1日 至平成29年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	14,930,789	674,941	-	15,605,731
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2018/11/08 9:46

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと、当社グループは、半導体製造装置事業の裾野拡大のため、シンガポールのEMS企業であるKINERGY社の子会社から金型製造事業の譲受と、その受け皿となる子会社の設立を決定いたしました。さらに、同事業拡大のため、中国南通市政府と投資契約を締結し、めっき処理を含めた金型の一貫生産が可能な事業用地を取得いたしました。また、新規事業の拡大と既存事業の拡張のため、レーザ複合装置の草分け的存在であるオムロンレーザーフロント株式会社の全株式を取得し連結子会社化を行う等、「TOWA10年ビジョン」の達成に向け積極的な事業展開を行いました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の連結業績は、売上高152億98百万円(前年同期比3億7百万円、2.0%減)、営業利益8億73百万円(前年同期比16億18百万円、64.9%減)、経常利益9億54百万円(前年同期比15億17百万円、61.4%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益8億81百万円(前年同期比7億75百万円、46.8%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

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